实用新型
- 专利标题： 集成电路烘烤装置
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申请号： CN202222083011.3申请日： 2022-08-09
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公开(公告)号： CN217955813U公开(公告)日： 2022-12-02
- 发明人: 张聪 , 吴伟 , 袁井余 , 郑健 , 王红星
- 申请人： 日月新半导体(昆山)有限公司
- 申请人地址： 江苏省苏州市昆山市千灯镇黄浦江南路497号
- 专利权人： 日月新半导体(昆山)有限公司
- 当前专利权人： 日月新半导体(昆山)有限公司
- 当前专利权人地址： 江苏省苏州市昆山市千灯镇黄浦江南路497号
- 代理机构： 北京律盟知识产权代理有限责任公司
- 代理商 林斯凯
- 主分类号： H01L21/67
- IPC分类号： H01L21/67
摘要：
一种集成电路烘烤装置。所述集成电路烘烤装置包括主体、承载块和压块。所述主体设置有第一部件。所述承载块和所述压块经配置以压合集成电路料条。所述承载块和所述压块分别包括第二部件和第三部件。组装所述集成电路烘烤装置时，所述第一部件与所述第二部件和所述第三部件配合连接，以使所述承载块和所述压块通过所述第一部件组装。
IPC分类:
