本实用新型属于微流控芯片技术领域，公开了一种制备模具，制备模具包括底座、环形压盖和上压盖，底座上设置有容置槽，容置槽内能放置硅片，环形压盖可拆卸设置于底座开设有容置槽的一侧，环形压盖朝向底座的一侧能与硅片的边缘抵接，上压盖可拆卸设置于环形压盖背向底座的一侧，上压盖、环形压盖以及硅片之间形成有固化腔，固化腔内能填充封装液，上压盖设置有与固化腔连通的通孔。本实用新型提供的制备模具，固化腔内填充的封装液内的气泡以及安装上压盖带入至固化腔内的气体均可以通过上压盖设置的通孔排出，进而保证封装液固化后微流控芯片表面的平面度，且通过环形压盖压紧硅片的边缘以将硅片固定于容置槽内，有效防止硅片翘起的情况发生。