实用新型
- 专利标题: 一种用于多层线路板生产的压合装置
-
申请号: CN202223568992.7申请日: 2022-12-30
-
公开(公告)号: CN219042139U公开(公告)日: 2023-05-16
- 发明人: 肖世翔 , 蒋波 , 张继梅 , 陈善飞 , 赖梅兰
- 申请人: 赣州金顺科技有限公司
- 申请人地址: 江西省赣州市章贡区水西有色冶金基地
- 专利权人: 赣州金顺科技有限公司
- 当前专利权人: 赣州金顺科技有限公司
- 当前专利权人地址: 江西省赣州市章贡区水西有色冶金基地
- 代理机构: 赣州智府晟泽知识产权代理事务所
- 代理商 李琦
- 主分类号: H05K3/46
- IPC分类号: H05K3/46
摘要:
本实用新型涉及一种压合装置,尤其涉及一种用于多层线路板生产的压合装置。本实用新型提供一种能够缓冲下压冲击力的用于多层线路板生产的压合装置。本实用新型提供了这样一种用于多层线路板生产的压合装置,包括有安装架、放置框、气缸、压板、连接板、放置板、滑轨和连接滑块,安装架顶部设置有放置框,放置框内底部安装有气缸,气缸的伸缩杆连接有压板,伸缩杆贯穿放置框,安装架内下部连接有连接板,连接板顶部左右两侧均连接有滑轨,滑轨前部滑动式设置有连接滑块。通过压板向下移动与牛皮纸板接触,使牛皮纸板缓冲压板的冲击力,以防压板将顶层的线路板压坏。