本实用新型公开了一种改善PCB板面平整度的缓冲垫片，包括有补强层、连接于所述补强层下端的耐高温PI胶膜层；所述耐高温PI胶膜层设于挠性区中部位置；挠性区边沿突出所述耐高温PI胶膜层边沿的距离有0.08‑0.12mm。其中耐高温PI胶膜层一面用来贴在软板面上，通过缓冲垫片的设置，解决了压合后挠性区有凹陷导致阻焊印刷积油、外层线路掉干膜的问题，实现了阻焊印刷无积油、外层线路无掉干膜，使得挠性区无分层、起泡，有效保证刚性挠结合板的生产质量。