Utility Model
- Patent Title: 电子设备的结构部件和电子设备
-
Application No.: CN202223514568.4Application Date: 2022-12-28
-
Publication No.: CN219718879UPublication Date: 2023-09-19
- Inventor: 刘志宇 , 陈安琪
- Applicant: 北京小米移动软件有限公司
- Applicant Address: 北京市海淀区西二旗中路33号院6号楼8层018号
- Assignee: 北京小米移动软件有限公司
- Current Assignee: 北京小米移动软件有限公司
- Current Assignee Address: 北京市海淀区西二旗中路33号院6号楼8层018号
- Agency: 北京善任知识产权代理有限公司
- Agent 董超男; 孟桂超
- Main IPC: H05K7/20
- IPC: H05K7/20 ; H05K5/02

Abstract:
本公开是关于一种电子设备的结构部件和电子设备,所述结构部件包括:表面部件,所述表面部件包括形成所述电子设备至少部分外表面的预设表面;散热膜,位于所述预设表面上,所述散热膜具有绝缘性,所述散热膜包括层叠分布的至少两层反射层;至少两层所述反射层包括具有第一折射率的第一反射层和具有第二折射率的第二反射层;其中,所述第一折射率与所述第二折射率不同。
Information query