实用新型
- 专利标题: 一种分散控制系统IO模件底板结构
-
申请号: CN202321673736.6申请日: 2023-06-28
-
公开(公告)号: CN219979852U公开(公告)日: 2023-11-07
- 发明人: 宋美艳 , 管磊 , 王宾 , 翟亮晶 , 李卓 , 李家港 , 豆心杰 , 巨鸿懿 , 李银
- 申请人: 西安热工研究院有限公司
- 申请人地址: 陕西省西安市碑林区兴庆路136号
- 专利权人: 西安热工研究院有限公司
- 当前专利权人: 西安热工研究院有限公司
- 当前专利权人地址: 陕西省西安市碑林区兴庆路136号
- 代理机构: 西安通大专利代理有限责任公司
- 代理商 李红霖
- 主分类号: H01R13/02
- IPC分类号: H01R13/02 ; H01R27/00 ; H05K5/02
摘要:
本实用新型公开了一种分散控制系统IO模件底板结构,包括IO模件底座以及设置于IO模件底座上的第一底座连接器、第一模件连接器子卡连接器、第一模件连接器母卡连接器、第二模件连接器子卡连接器、第二模件连接器母卡连接器、第二底座连接器、第二对外接口及第一对外接口;第一底座连接器与第一模件连接器母卡连接器及第二模件连接器母卡连接器,第二底座连接器与第一模件连接器母卡连接器及第二模件连接器母卡连接器相连接,第一模件连接器子卡连接器与第一对外接口及与第一底座连接器相连接,第二模件连接器子卡连接器与第二对外接口及二底座连接器相连接,该结构能够实现不同类型IO模件的插入。