实用新型
- 专利标题: 一种节银型熔体材料
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申请号: CN202321736246.6申请日: 2023-07-04
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公开(公告)号: CN220290750U公开(公告)日: 2024-01-02
- 发明人: 俎玉涛 , 曾海波 , 刘立强 , 周鹏 , 万岱 , 宋林云 , 刘占中 , 林万焕
- 申请人: 浙江福达合金材料科技有限公司
- 申请人地址: 浙江省温州市温州经济技术开发区滨海五道308号
- 专利权人: 浙江福达合金材料科技有限公司
- 当前专利权人: 浙江福达合金材料科技有限公司
- 当前专利权人地址: 浙江省温州市温州经济技术开发区滨海五道308号
- 代理机构: 温州名创知识产权代理有限公司
- 代理商 朱海晓
- 主分类号: H01H85/055
- IPC分类号: H01H85/055 ; H01H85/06
摘要:
本实用新型提供了一种节银型熔体材料,所述熔体材料包括第一材料层和第二材料层,所述第二材料层的表面设有若干凹槽,所述凹槽内镶嵌复合有第一材料层;所述第一材料层材质为铜银合金,所述第二材料层材质为铜。本实用新型的节银型熔体材料,使用了银铜合金代替纯银,镶嵌复合工艺代替侧复工艺,使熔体带材的银含量远远低于现有的纯银或贯穿带材的银含量,减少了贵金属的使用,降低了材料成本;此种类型的复合带材整体强度优于贯穿带材,并且单条重量大,生产效率高,降低了生产成本。