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公开(公告)号：CN116837242A
公开(公告)日：2023-10-03
申请号：CN202310374921.3
申请日：2023-04-10
申请人： 浙江福达合金材料科技有限公司
IPC分类号： C22C1/05 , B22F9/04 , B22F9/14 , B22F1/18 , B22F3/02 , C22C5/06 , C22C32/00 , B22F3/16 , B22F3/23 , H01H1/0233 , H01H11/04
摘要： 本发明公开了一种银碳化钨石墨触头材料的制备工艺，包括以下步骤：钨粉和石墨粉等离子球磨促进粉末的组织细化，合金化，活性活化，化合反应及加速原位气‑固相反应等，能极大的提高球磨效率，显著降低球磨污染，并形成独特的结构而显著提高材料的性能。加入化学包覆工艺制备的银包石墨粉等离子球磨，烧粉制成颗粒，压制成压坯并置于氨分解气氛保护的脱脂炉中脱除压坯成型剂，脱脂后的压坯在氢气气氛下碳化，将碳化后的压坯置于氨分解气氛保护的烧结炉中烧结复压复烧。本发明制备方法得到的银碳化钨石墨触头材料金相组织均匀性弥散性更高，组织气孔缺陷少，产品结合强度、抗折强度优于常规工艺。
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公开(公告)号：CN115710653B
公开(公告)日：2023-08-29
申请号：CN202211399377.X
申请日：2022-11-09
申请人： 浙江福达合金材料科技有限公司
摘要： 本发明提供了一种银金属氧化物电触头材料的制备方法，具体包括氧化铜掺杂银氧化锡电触头材料和氧化锗掺杂银氧化锌电触头材料的制备方法，其技术方案包括以下工序：粉体预处理、包覆、还原扩散、氧化、混粉、压锭、挤压及后续加工。根据本发明所述的制备方法得到的银氧化锡及银氧化锌电触头材料，氧化物颗粒分布均匀，且与银基体之间的润湿性良好，具有低且稳定的接触电阻以及良好的抗电弧侵蚀性能。
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公开(公告)号：CN116497206A
公开(公告)日：2023-07-28
申请号：CN202310249734.2
申请日：2023-03-15
申请人： 浙江福达合金材料科技有限公司
摘要： 本发明提供一种复合材料选择性热处理设备，包括放卷装置、工作辊、收卷装置、加热模块、前调压辊和后调压辊；所述复合材料的待高温热处理面朝向加热模块，所述复合材料经放卷装置放卷，再绕前调压辊进入工作辊和加热装置之间，经过选择性热处理后，绕后调压辊进入收卷装置。采用本发明设备对复合材料实施热处理的过程中，复合材料需要高温热处理的面向上，通过调节压辊压下量、加热温度等参数，实现只对复合材料一定厚度范围内进行相应的热处理，而其余厚度范围内的材料各项性能保持不变，解决了部分复合材料在传统的热处理方式下工艺复杂和复层材料性能难以保证的问题。
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公开(公告)号：CN115672836A
公开(公告)日：2023-02-03
申请号：CN202211236128.9
申请日：2022-10-10
申请人： 浙江福达合金材料科技有限公司
IPC分类号： B08B3/02
摘要： 本发明涉及电工电接触材料领域，具体涉及一种高韧性组织梯度分布的AgWCC电接触材料及其制备方法。其包括中心AgWCC层、包裹在中心AgWCC层外的AgC层、包裹在AgC层外的纯Ag层，所述纯Ag层单面为开口使AgC层单面裸露形成工作面。由于工作表面成分为AgC，无WC，为开关设备提供了稳定的接触电阻及抗熔焊能力；由于材料侧面最外层为高韧性材料纯Ag，可为开关设备提供良好的抗机械疲劳能力；中心部材料AgWCC在短路电流或使用中后期为开关设备提供良好的抗烧损、抗熔焊能力，保障电器使用安全能力。综上所述，本发明的AgWCC电接触材料是一种接触电阻低而稳定、韧性高、抗疲劳性好，同时兼顾抗烧损、抗熔焊的理想电接触材料。
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公开(公告)号：CN114086023B
公开(公告)日：2022-08-05
申请号：CN202111328282.4
申请日：2021-11-10
申请人： 浙江福达合金材料科技有限公司
IPC分类号： C22C9/00 , B22F1/102 , B22F3/02 , B22F3/11 , B22F3/26 , B22F9/04 , C22C32/00 , H01H1/025 , H01H11/04
摘要： 本发明公开了一种铜基电接触材料熔渗制备工艺用的骨架的制备方法，在Cu基混合粉料中加入发泡剂烧结强化，将烧结强化的Cu基粉体包裹隔离剂烧结到液相以上再进行破碎筛分，获得高强度多孔Cu基粉体，将多孔Cu基粉体压制成骨架，将含硅刚玉粉喷涂在骨架工作面再将纯铜片摆在骨架上方，在高温下对骨架进行液相熔渗，获得高铜含量低电阻率的Cu基电接触材料。本发明解决了高铜含量Cu基电接触材料只能采用固相烧结工艺制作的问题，与烧结工艺制备的相同铜含量的Cu基电接触材料相比，具备更高的致密度和抗烧损能力，具有更低的电阻率及表面抗氧化能力，电寿命等使用性能获得大幅提升。
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公开(公告)号：CN111468719B
公开(公告)日：2022-03-25
申请号：CN202010153801.7
申请日：2020-03-07
申请人： 浙江福达合金材料科技有限公司
IPC分类号： B22F3/04 , B22F3/10 , B22F3/02 , B22F3/24 , B22F3/20 , C22C5/06 , C22C5/08 , C22C32/00 , C22C1/05 , H01H1/0237 , H01H11/04
摘要： 本发明公开了一种银氧化锡片状电触头及其制备方法，首先制备银氧化锡粉末锭子并进行烧结和复压处理，采用氢气还原方式获得表面包覆银锡合金层的银氧化锡锭子，经过复压处理后采用反挤压设备挤压成为三面包裹银锡合金层的银氧化锡带材，最后通过轧制、冲制、表面处理加工为工作层为银氧化锡、焊接层为银锡合金层的片状电触头，以银锡合金层为焊料，焊接过程中不需要放置额外的焊料。与传统的焊接面为纯银层的银氧化锡片状电触头相比，可以提升焊接效率和焊接质量；与传统的轧制复银工艺和反挤压复银工艺相比，工作层与焊接层之间结合强度可靠性更高。
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公开(公告)号：CN118635504A
公开(公告)日：2024-09-13
申请号：CN202410786618.9
申请日：2024-06-18
申请人： 浙江福达合金材料科技有限公司
IPC分类号： B22F3/14 , B22F9/04 , B22F9/08 , B22F1/17 , B22F1/18 , B22F9/02 , C22C5/06 , C22C32/00 , C22C1/05 , H01H11/04 , H01H1/0233 , H01H1/027
摘要： 本发明具体涉及一种高强度银碳化钨石墨触头材料及制备方法。本发明通过对添加物钴镍精炼雾化制成合金粉末，高能球磨机高速旋转回转使每个合金粉均等的挤压，剪切，分散，使得添加物均匀包裹在碳化钨表面，建立起银和碳化钨的桥梁，更好地发挥添加物的作用；同时银包覆粉和成型剂加球酒精湿混，改善粉体的均匀性、松装密度、振实密度，采用闭式喷雾干燥制粒，保证初压单重一致性；最后又使压坯高温超压条件下烧结，大大提升了压坯内在的结合强度，相比之前采用固相无压力烧结、冷复压使材料更加致密化；超压烧结大大提升了材料的结合强度，使材料高致密化，减少了材料内在的孔隙，可以有效提升银碳化钨石墨触头材料在电寿命试验中抗烧损性能。
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公开(公告)号：CN116759245A
公开(公告)日：2023-09-15
申请号：CN202310489763.6
申请日：2023-05-04
申请人： 浙江福达合金材料科技有限公司
IPC分类号： H01H1/023 , H01H1/04 , H01H73/04 , H01H11/04 , B22F7/04 , B22F5/00 , B22F3/02 , B22F3/26 , C22C5/06 , C22C5/08
摘要： 本发明公开了AgMe/AgCu电接触材料、CuW/AgCu电接触材料及其制备方法，其方案，本发明中，熔渗得到的AgMe产品焊接面有一层Ag层，与Cu片或AgCu片在超过AgCu固相线温度下熔合，Ag层与Cu片或AgCu片会熔合在一起，冷却后形成新的AgCu合金，控制熔合时间可以使熔合只发生在焊接层，不会进入AgMe工作层；控制Cu片或AgCu片的厚度可以调整AgCu合金的成分。由于工作层为采用熔渗法制备的AgMe材料，具有很高的硬度和强度，有很强的耐电弧侵蚀能力，而焊接层为AgCu合金，可以采用电阻点焊，不用加焊料，与铜件直接进行焊接。CuW/AgCu电接触材料工作层为采用熔渗法制备的CuW材料，具有很高的硬度和强度，有很强的耐电弧侵蚀能力，而焊接层为AgCu合金，可以采用电阻点焊，不用加焊料，与铜件直接进行焊接。
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公开(公告)号：CN116618656A
公开(公告)日：2023-08-22
申请号：CN202310374923.2
申请日：2023-04-10
申请人： 浙江福达合金材料科技有限公司
摘要： 本发明具体涉及一种表面无银层的银碳化钨触头材料及其制备方法，其制备包括以下步骤：S1.配置骨料；S2.将S1所得骨料与有机溶剂一起进行球磨，得到触点表面喷涂材料；S3.将银粉和碳化钨粉、添加物粉一起球磨分散，得到混合均匀的银碳化钨粉；S4.将S3所得的银碳化钨粉烧结制粒；S5.将S4所得的银碳化钨粉压制成骨架；S6.将S5所得的银碳化钨骨架高温烧结；S7.将S6所得银碳化钨骨架与氧化物磨料一起干抛；S8.将S2所得的触点表面喷涂材料均匀地喷涂到S7所得银碳化钨骨架上；S9.将S8所得的银碳化钨骨架与银片一起高温熔渗，获得一种表面无银层的银碳化钨电触头材料。本发明采用熔渗方式保证了材料抗电弧烧损性能和抗机械磨损性能，提高材料电寿命。
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公开(公告)号：CN116516199A
公开(公告)日：2023-08-01
申请号：CN202310374927.0
申请日：2023-04-10
申请人： 浙江福达合金材料科技有限公司
IPC分类号： C22C1/055 , C22C1/05 , B22F9/04 , B22F9/14 , B22F3/02 , C22C5/06 , C22C32/00 , C22C29/08 , C22C29/06 , B22F3/10 , B22F3/23 , H01H1/0233 , H01H1/021 , H01H73/04 , H01H69/00
摘要： 本发明属于触头材料技术领域，具体涉及一种银碳化钨触头材料及其制备方法。本发明创新提出，先将银、钨、石墨均匀混合，然后压胚成型，由于是将银、钨、石墨压胚成型，压胚制作的难度相比银、碳化钨的大大降低，可以用于高碳化钨含量的银碳化钨触头材料的制备。然后将银、钨、石墨压胚在氢气气氛下碳化，使压胚中的钨、石墨反应生成碳化钨，再与银片通过烧结、熔渗得到银碳化钨触头材料。其中较为关键的是，通过等离子球磨先将钨、石墨球磨混合，使粉末表面，使得扩散、相变和化学反应极易进行，可以实现压胚中钨与石墨很好的反应，使成品中碳化钨的含量大大提高，有效提高成品的性能。
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