本实用新型公开了一种LED支架切割装置，包括：一切割底座；一切割刀组，所述切割刀组连接在所述切割底座一端上；一工作盘，所述工作盘活动设于所述切割底座上，以使所述工作盘能移动至所述切割刀组下方；通过将切割刀组安装在切割底座的一端上，通过控制模块发出指令，驱动切割刀组的刀组主轴带动切割刀片旋转，同时工作盘负责实现承托被加工的LED支架实现进给，LED支架在与切割刀片发生相对位移时，切割刀片对LED支架进行磨削，从而实现切割LED支架，切割刀组设有多个刀片，根据需求可以通过固定部件对切割刀片数量进行增加和减少，可以在一次进给中同时完成多个LED支架的切割，大大提高了切割效率。