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公开(公告)号：CN117252876A
公开(公告)日：2023-12-19
申请号：CN202311532254.3
申请日：2023-11-17
申请人： 江西斯迈得半导体有限公司
摘要： 本发明提供一种LED支架缺陷检测方法及系统，方法包括获取LED支架的图像信息并转换为灰度直方图，并得到二值化图像；以高斯核进行高斯平滑，得到胶底的轮廓信息，对轮廓信息进行检测，得到胶底的缺陷特征；对图像信息进行预分割，获取杯台二值图像；对杯台二值图像依次进行差分运算及开运算，提取LED支架杯台的缺陷特征；对灰度直方图依次进行卷积运算及圆检测，分割出杯口信息，提取杯口信息的缺陷特征；将图像信息转化为对应的HSV图像，计算HSV图像的平均饱和度，提取LED支架中铜底的缺陷特征。本发明通过分别对LED支架的胶底、杯台、杯口以及铜底进行缺陷检测，以使得对LED支架的检测更为的全面有效。
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公开(公告)号：CN117553923A
公开(公告)日：2024-02-13
申请号：CN202311564068.8
申请日：2023-11-22
申请人： 江西斯迈得半导体有限公司
摘要： 本发明公开了一种LED参数信息获取方法、装置、存储介质及电子设备，该方法包括：获取LED产品的LED光谱，通过图像转换将所述LED光谱转换为单一曲线；根据坐标设定，确定所述单一曲线上各个点的坐标，得到坐标点数据；对所述坐标点数据进行细化及取整数，以将所述LED光谱转化为380‑780nm之间的1nm间隔的整数光谱数据；对所述整数光谱数据进行数字化拟合，得到数字化光谱；提取所述数字化光谱中的相对功率和调制函数例，并根据所述相对功率和所述调制函数例计算光源的色坐标，并根据所述色坐标计算光源的色温。本发明通过LED产品的光谱图片进行光谱的再现，从而快速且有效的得到LED产品的参数信息。
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公开(公告)号：CN117252876B
公开(公告)日：2024-02-09
申请号：CN202311532254.3
申请日：2023-11-17
申请人： 江西斯迈得半导体有限公司
摘要： 本发明提供一种LED支架缺陷检测方法及系统，方法包括获取LED支架的图像信息并转换为灰度直方图，并得到二值化图像；以高斯核进行高斯平滑，得到胶底的轮廓信息，对轮廓信息进行检测，得到胶底的缺陷特征；对图像信息进行预分割，获取杯台二值图像；对杯台二值图像依次进行差分运算及开运算，提取LED支架杯台的缺陷特征；对灰度直方图依次进行卷积运算及圆检测，分割出杯口信息，提取杯口信息的缺陷特征；将图像信息转化为对应的HSV图像，计算HSV图像的平均饱和度，提取LED支架中铜底的缺陷特征。本发明通过分别对LED支架的胶底、杯台、杯口以及铜底进行缺陷检测，以使得对LED支架的检测更为的全面有效。(56)对比文件CN 113822868 A,2021.12.21CN 110766736 A,2020.02.07US 2005103854 A1,2005.05.19CN 109472773 A,2019.03.15US 2021256685 A1,2021.08.19CN 115546141 A,2022.12.30US 2018232876 A1,2018.08.16KR 102120854 B1,2020.06.10KR 20130017402 A,2013.02.20CN 110389127 A,2019.10.29温阳东;顾倩芸;陈雪峰.基于改进Canny算子的LED晶片边缘检测.计算机应用.2013,(第09期),正文全文.路云浩;杨萌伟;张铫;傅致远;周贺.基于机器视觉的PET瓶口快速缺陷检测.组合机床与自动化加工技术.2020,(01),正文全文.俞华英;金维平;裘科名.浅谈照明电器检测技术.中国新技术新产品.2013,(19),正文全文.何文平;邱超.利用机器视觉的烟包封签缺陷检测算法.工程图学学报.2009,(03),正文全文.姜超;游福成;王惠华;张董;李明.基于机器视觉的LED印刷电路质量检测技术.北京印刷学院学报.2016,(04),正文全文.蔡有海;文玉梅;李平;余大海;伍会娟.LED芯片封装缺陷检测方法研究.传感技术学报.2009,(07),正文全文.孙琴;肖书浩;刘誉涵;陈齐山.基于机器视觉的塑料制品表面缺陷检测研究.电子制作.2020,(15),正文全文.温阳东;顾倩芸;陈雪峰.基于改进Canny算子的LED晶片边缘检测.计算机应用.2013,(09),正文全文.
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公开(公告)号：CN117276424A
公开(公告)日：2023-12-22
申请号：CN202311533746.4
申请日：2023-11-17
申请人： 江西斯迈得半导体有限公司
摘要： 本发明提供了一种LED封装方法及LED封装结构，所述方法包括：提供一封装基板，将LED芯片水平放置在粘连胶上；将导电引线键合在封装基板上；对荧光粉进行表面修饰，以得到修饰荧光粉；将纯硅胶涂覆在LED芯片表面，并在纯硅胶上滴加酒精‑水溶液，固化纯硅胶并蒸发酒精‑水溶液，以得到纯硅胶层；将荧光硅胶点涂在纯硅胶层上，加热固化荧光硅胶以得到荧光层；在封装基板上安装透镜并在透镜与荧光层之间注入封装胶，以得到LED封装结构，本发明可调整蓝光与黄光在空间不同方向上的比例，以此达到提升空间颜色均匀性的目的，同时降低了荧光层将蓝光转化为黄光的损耗，以此提升了LED芯片的出光效率。
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公开(公告)号：CN118299374B
公开(公告)日：2024-09-27
申请号：CN202410725796.0
申请日：2024-06-06
申请人： 江西斯迈得半导体有限公司
摘要： 本发明提供一种发光器件及其制备方法，发光器件包括：基体，基体内设有集成驱动IC，基体上设有芯片基座，芯片基座至少包括三个独立碗杯；一独立碗杯内布置有波长为375nm‑480nm的芯片并涂覆有若干层激发波长不同的第一荧光粉层，得到光谱与太阳光中紫光的光谱吻合的第一发光芯片；另一独立碗杯中布置有波长为435nm‑480nm的芯片并涂覆有若干层激发波长不同的第二荧光粉层，得到光谱与太阳光中红光的光谱吻合的第二发光芯片；其余的独立碗杯中布置有色温调节芯片，以使得发光器件整体的光谱与太阳光整体的光谱吻合，本发明提供的发光器件，通过集成驱动IC单独控制若干个芯片发光，防止芯片发光干扰，发光器件的光谱图与太阳光的光谱图吻合。
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公开(公告)号：CN118299374A
公开(公告)日：2024-07-05
申请号：CN202410725796.0
申请日：2024-06-06
申请人： 江西斯迈得半导体有限公司
摘要： 本发明提供一种发光器件及其制备方法，发光器件包括：基体，基体内设有集成驱动IC，基体上设有芯片基座，芯片基座至少包括三个独立碗杯；一独立碗杯内布置有波长为375nm‑480nm的芯片并涂覆有若干层激发波长不同的第一荧光粉层，得到光谱与太阳光中紫光的光谱吻合的第一发光芯片；另一独立碗杯中布置有波长为435nm‑480nm的芯片并涂覆有若干层激发波长不同的第二荧光粉层，得到光谱与太阳光中红光的光谱吻合的第二发光芯片；其余的独立碗杯中布置有色温调节芯片，以使得发光器件整体的光谱与太阳光整体的光谱吻合，本发明提供的发光器件，通过集成驱动IC单独控制若干个芯片发光，防止芯片发光干扰，发光器件的光谱图与太阳光的光谱图吻合。
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公开(公告)号：CN220189686U
公开(公告)日：2023-12-15
申请号：CN202323090319.1
申请日：2023-11-16
申请人： 江西斯迈得半导体有限公司
IPC分类号： H01L33/48 , F21K9/235 , F21K9/238 , F21K9/60 , F21Y115/10
摘要： 本实用新型提供了一种LED封装结构及LED灯，所述LED封装结构包括基座、LED芯片和支架，所述LED芯片和所述支架皆位于所述基座的上表面，所述支架环绕所述LED芯片设置，所述支架和所述基座的上表面围合形成一密闭空间，所述LED芯片位于所述密闭空间内，所述支架与所述基座可拆卸连接，所述支架上设有抵接板，所述基座上挖设有限位槽，所述抵接板用于当所述支架与所述基座连接时与所述LED芯片抵接，以使所述LED芯片限位于所述限位槽内。通过本申请，有利于当LED芯片损坏后进行更换，同时还使得基座和支架以重复利用，有利于节约生产资源以及节省生产成本。
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公开(公告)号：CN221327720U
公开(公告)日：2024-07-12
申请号：CN202323003989.5
申请日：2023-11-07
申请人： 江西斯迈得半导体有限公司
摘要： 本实用新型提供一种LED支架，包括焊盘；碗杯，设于焊盘的顶部，碗杯的侧壁倾斜设置，碗杯相邻两侧壁通过拐角部连接，碗杯相对的两侧的拐角部的大小不同，以使LED支架的两侧不对等；横流道及竖流道，均设于焊盘的上表面，并位于碗杯内；围坝，设置在横流道与竖流道的上表面。本实用新型通过将碗杯的侧壁倾斜设置，能够有效提升LED支架出光时的效率，并且通过在横流道与竖流道的上表面设置围坝，使得围坝能够对光进行一次反射，有利于LED支架的出光，而通过使得连接碗杯两侧的拐角部的大小不同，从而可以使得LED支架两侧不对等，有利于对LED支架的正负极进行识别，避免造成固晶或焊线时固反或焊反的情况。
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公开(公告)号：CN220228869U
公开(公告)日：2023-12-22
申请号：CN202323076111.4
申请日：2023-11-15
申请人： 江西斯迈得半导体有限公司
摘要： 本实用新型涉及LED灯技术领域，尤其涉及一种LED蜡烛灯泡，包括LED灯体、灯罩、灯座及灯头，灯罩与灯座的一端面拆卸连接，LED灯体位于灯罩内并与灯座连接，灯头位于灯座远离灯罩一侧，并与LED灯体电性连接，LED灯体呈柱状，其侧壁均匀分布有若干LED灯珠，LED灯珠的支架碗杯内填充有透明硅胶，灯罩内还设有与LED灯体适配的调色灯套，调色灯套将LED灯体罩设，并与灯座拆卸连接，调色灯套的内壁设置有荧光层，LED灯体为中空结构，灯座内设有使灯罩内腔及LED灯体内腔与外界连通的散热组件。在本实用新型中，更换设置有不同荧光层的调色灯套即可实现灯泡发出不同光色，散热组件有效提升了灯泡的散热效果。
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公开(公告)号：CN220373360U
公开(公告)日：2024-01-23
申请号：CN202321985769.4
申请日：2023-07-26
申请人： 江西斯迈得半导体有限公司
摘要： 本实用新型公开了一种LED支架切割装置，包括：一切割底座；一切割刀组，所述切割刀组连接在所述切割底座一端上；一工作盘，所述工作盘活动设于所述切割底座上，以使所述工作盘能移动至所述切割刀组下方；通过将切割刀组安装在切割底座的一端上，通过控制模块发出指令，驱动切割刀组的刀组主轴带动切割刀片旋转，同时工作盘负责实现承托被加工的LED支架实现进给，LED支架在与切割刀片发生相对位移时，切割刀片对LED支架进行磨削，从而实现切割LED支架，切割刀组设有多个刀片，根据需求可以通过固定部件对切割刀片数量进行增加和减少，可以在一次进给中同时完成多个LED支架的切割，大大提高了切割效率。
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