实用新型
- 专利标题: 一种芯片组件稳定安装的智能化铅蓄电池
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申请号: CN202321903146.8申请日: 2023-07-19
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公开(公告)号: CN220510084U公开(公告)日: 2024-02-20
- 发明人: 郭小群 , 李桂发 , 袁将 , 张萍 , 殷斌 , 张林山
- 申请人: 天能电池集团股份有限公司
- 申请人地址: 浙江省湖州市长兴县煤山镇工业园区
- 专利权人: 天能电池集团股份有限公司
- 当前专利权人: 天能电池集团股份有限公司
- 当前专利权人地址: 浙江省湖州市长兴县煤山镇工业园区
- 代理机构: 杭州天勤知识产权代理有限公司
- 代理商 沈金龙
- 主分类号: H01M10/06
- IPC分类号: H01M10/06 ; H01M50/271 ; H01M50/242 ; H01M10/48 ; H01M50/289
摘要:
本实用新型公开了一种芯片组件稳定安装的智能化铅蓄电池,包括相互盖合的电池槽和电池盖,所述电池盖包括中盖和盖片,所述中盖顶面具有盖片槽,所述盖片用于封盖所述盖片槽,所述蓄电池还包括芯片组件,所述盖片槽的一侧设有用于安装所述芯片组件的安装槽,所述安装槽的底面设有若干定位凸起,所述芯片组件的底面设有与所述定位凸起配合的定位孔。本实用新型通过在安装芯片组件的安装槽的底面设置若干定位凸起,并且芯片组件的底面设有与定位凸起配合的定位孔,通过定位凸起与定位孔之间的配合,对芯片组件进行限位,避免芯片组件在安装槽内移动,影响芯片组件的正常使用。