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公开(公告)号:CN118156649A
公开(公告)日:2024-06-07
申请号:CN202410295126.X
申请日:2024-03-14
申请人: 天能电池集团股份有限公司
摘要: 本发明公开了一种铅蓄电池内化成工艺。本发明化成方法通过对化成工艺在前期、中期及后期进行的去极化制式,不同阶段控制不同电流密度,有效的降低了化成过程的酸液温度,提升了化成效果及电池一致性,化成前期采用低电流密度有利于提升正极活性物质α‑PbO2/β‑PbO2比值,从而延长电池使用寿命,化成温度的降低有利于电池低温性能及电池综合性能,尤其是在使用胶体电解液化成时,采用本发明工艺对比效果更为明显。
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公开(公告)号:CN117092515A
公开(公告)日:2023-11-21
申请号:CN202310889679.3
申请日:2023-07-19
申请人: 天能电池集团股份有限公司
IPC分类号: G01R31/367 , G01R31/392
摘要: 本发明公开了一种铅蓄电池健康状态的评价方法,涉及铅蓄电池检测技术领域。本发明通过测量每次使用后充电时充电电压不低于13.6V的时长,对照蓄电池寿命期内充电电压不低于13.6V的总时长的占比,并通过当次充电时温升情况进行修正,可准确预判蓄电池SOH状态,其结果真实可靠,误差在5%之内。本方法可应用于智能电池上,可实现对智能电池SOH状态的监控。
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公开(公告)号:CN116995377A
公开(公告)日:2023-11-03
申请号:CN202310932060.6
申请日:2023-07-26
申请人: 天能电池集团股份有限公司
IPC分类号: H01M50/609 , H01M50/618 , H01M10/44 , H01M10/12
摘要: 本发明公开了一种铅蓄电池加酸与化成方法,涉及铅蓄电池检测技术领域。本发明提供了一种蓄电池加酸与化成方法,通过两次加酸且采用真空负压等手段,既解决了温升过高问题,又解决了化成(或电池容量)所需硫酸总量问题,使得极群在加酸与化成过程中均处于较好的温度环境中,利于物质转化且杜绝因温升高所致的不利面。本发明方法化成效果极佳,电池综合性能得到大幅提升,尤其是低温与循环寿命。
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公开(公告)号:CN109326797B
公开(公告)日:2021-06-01
申请号:CN201710647437.8
申请日:2017-08-01
申请人: 天能电池集团股份有限公司
摘要: 本发明公开了一种铅蓄电池复合板栅,包括铅合金本体,所述铅合金本体包括由边框筋条围成的边框、布置在边框内交错形成网状结构的横向筋条、纵向筋条,所述铅合金本体的表面涂覆有烯基聚合物,并有局部暴露于外,形成用于结合铅膏的留白处。本发明铅蓄电池铅聚合物板栅,以铅合金本体起到电流传导体的作用,烯基聚合物起到铅膏支撑骨架的作用,大幅度降低板栅的耗铅量,提高电池的重量比能量,实现电池更轻量化的目标,提升产品的竞争力,同时也降低单只电池的生产能耗,降低热排放、减少单只电池生产时所产生的铅烟、铅尘等,也为环保减轻压力。板栅铅合金本体受到铅蓄电池电解液酸腐蚀的只有留白处,减少板栅腐蚀。
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公开(公告)号:CN220510200U
公开(公告)日:2024-02-20
申请号:CN202321916118.X
申请日:2023-07-19
申请人: 天能电池集团股份有限公司
IPC分类号: H01M50/502 , H01M10/058 , H01M50/271
摘要: 本实用新型公开了一种内部走线的智能化铅蓄电池,包括芯片组件,盖片槽的一侧设有用于安装所述芯片组件的安装槽,所述芯片组件分别通过正极电源线和负极电源线与正极接线端子和负极接线端子连接导通,正极电源线和负极电源线从中盖的底面走线或者在中盖注塑时一体注塑预埋到中盖内。本实用新型内部走线的智能化铅蓄电池通过将用于连接正、负极接线端子的正、负极电源线从中盖的底面走线或者在中盖注塑时一体注塑预埋到中盖内,从而确保能够按照最短的距离来布线,并且接线也较为方便。
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公开(公告)号:CN220510084U
公开(公告)日:2024-02-20
申请号:CN202321903146.8
申请日:2023-07-19
申请人: 天能电池集团股份有限公司
IPC分类号: H01M10/06 , H01M50/271 , H01M50/242 , H01M10/48 , H01M50/289
摘要: 本实用新型公开了一种芯片组件稳定安装的智能化铅蓄电池,包括相互盖合的电池槽和电池盖,所述电池盖包括中盖和盖片,所述中盖顶面具有盖片槽,所述盖片用于封盖所述盖片槽,所述蓄电池还包括芯片组件,所述盖片槽的一侧设有用于安装所述芯片组件的安装槽,所述安装槽的底面设有若干定位凸起,所述芯片组件的底面设有与所述定位凸起配合的定位孔。本实用新型通过在安装芯片组件的安装槽的底面设置若干定位凸起,并且芯片组件的底面设有与定位凸起配合的定位孔,通过定位凸起与定位孔之间的配合,对芯片组件进行限位,避免芯片组件在安装槽内移动,影响芯片组件的正常使用。
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