本公开提供一种芯片焊接装置及加工系统，涉及半导体技术领域，包括：装置主体，装置主体具有操作平台，用于承载芯片；升降装置，升降装置沿第一方向滑动连接于装置主体，用于连接焊接设备，第一方向是竖直方向；以及，夹持装置，包括相对设置且沿第二方向滑动连接于装置主体的一对夹持单元，且分别沿第三方向滑动连接于升降装置朝向操作平台的一端，第二方向是水平方向，第三方向分别与第一方向和第二方向形成夹角；其中，升降装置能够驱动焊接设备下降或上升，并带动一对夹持单元相向或相背运动以夹持或松开芯片。本公开实现了进行芯片点焊的同时对芯片自动定位，解决了在对芯片进行点焊时，因芯片定位导致的操作不便以及耗时长的问题。