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公开(公告)号：CN220290955U
公开(公告)日：2024-01-02
申请号：CN202321635959.3
申请日：2023-06-26
申请人： 河北光兴半导体技术有限公司 , 北京盛达众安科技有限公司
IPC分类号： H01M50/242 , H02J9/06 , H01M50/264 , H01M50/291 , H01M50/588 , H01M50/593
摘要： 本公开提供一种供电装置，涉及电子设备技术领域。供电装置包括至少一定位槽，至少一定位槽用于一一对应地容纳电池单体；定位槽内设有垫板和至少两夹板；垫板对应定位槽的槽底活动设置，以承托电池单体；至少两夹板分别活动设置于定位槽内平行且相对的两侧壁上，以活动贴合电池单体的侧壁；其中，垫板通过活动组件与夹板活动连接，以使垫板能够沿重力方向运动，且垫板沿重力方向运动时至少两夹板能够相互靠近以夹紧电池单体。
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公开(公告)号：CN220133015U
公开(公告)日：2023-12-05
申请号：CN202321408959.X
申请日：2023-06-05
申请人： 河北光兴半导体技术有限公司 , 北京盛达众安科技有限公司
摘要： 本公开提供一种用于水箱的夹持机构及水箱装置，夹持机构包括：主体，主体具有用于承载水箱的承载部，承载部具有两个配合孔；设置于主体并位于承载部上方的两个夹持部；设置于主体位于承载部下方的移动杆和两个转动杆，移动杆沿第一方向延伸，两个转动杆的第一端分别与移动杆的两端通过枢轴转动连接，两个转动杆的第二端均具有连接部，两个连接部分别穿过两个配合孔并与两个夹持部连接；以及设置于主体的驱动部，驱动部驱动移动杆沿垂直于第一方向的第二方向移动，以使两个夹持部相对靠近或相对远离地移动从而实现夹持或松开。本公开能够对水箱进行夹持固定，从而提高水箱在使用时的安装稳定性，并且还可以提高对水箱拆卸更换的便捷性。
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公开(公告)号：CN220731291U
公开(公告)日：2024-04-05
申请号：CN202322334433.8
申请日：2023-08-29
申请人： 河北光兴半导体技术有限公司 , 北京盛达众安科技有限公司
IPC分类号： H01F27/06
摘要： 本实用新型公开一种环式变压器支座，涉及变压器技术领域。环式变压器支座包括承载部和夹持部；承载部设置有连接结构；夹持部包括间隔且相对设置的两个夹持件，至少一个夹持件与承载部的上表面滑动连接；其中，两个夹持件为第一夹持件和第二夹持件，第一夹持件、第二夹持件和承载部的上表面形成容置定位空间，容置定位空间用于容置定位环式变压器。解决在室外对环式变压器进行安装和使用时，体积较小的环式变压器受到外界环境影响会被震动或晃动，影响环式变压器的正常使用，特别是在恶劣天气下，这种影响更加明显，严重时会对环式变压器造成损坏的问题。
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公开(公告)号：CN220326057U
公开(公告)日：2024-01-09
申请号：CN202321483828.8
申请日：2023-06-12
申请人： 河北光兴半导体技术有限公司 , 北京盛达众安科技有限公司
摘要： 本公开提供一种机柜及制冷设备。机柜包括机柜本体、至少一放置架、至少一定位板以及驱动组件；所述放置架沿第一方向可抽拉地设置于所述机柜本体内，所述放置架能够沿第二方向并排容纳至少两个被存件；第一方向与第二方向均平行地面且相互垂直；所述定位板活动设置于机柜本体内的所述放置架的第一方向上，所述定位板沿所述第一方向的正投影至少完全覆盖所述放置架上至少两个被存件沿所述第一方向的正投影；所述驱动组件活动设置于所述机柜本体，所述驱动组件与所述定位板相接，所述驱动组件能够相对于所述放置架沿所述第一方向往复运动以驱动所述定位板沿重力方向往复运动；其中，所述定位板沿重力方向运动至指定位置时能够与所述放置架相卡合。
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公开(公告)号：CN220806004U
公开(公告)日：2024-04-19
申请号：CN202321769134.0
申请日：2023-07-06
申请人： 河北光兴半导体技术有限公司 , 北京盛达众安科技有限公司
IPC分类号： B23K37/04 , B23K37/00 , B23K101/36
摘要： 本公开提供一种芯片焊接装置及加工系统，涉及半导体技术领域，包括：装置主体，装置主体具有操作平台，用于承载芯片；升降装置，升降装置沿第一方向滑动连接于装置主体，用于连接焊接设备，第一方向是竖直方向；以及，夹持装置，包括相对设置且沿第二方向滑动连接于装置主体的一对夹持单元，且分别沿第三方向滑动连接于升降装置朝向操作平台的一端，第二方向是水平方向，第三方向分别与第一方向和第二方向形成夹角；其中，升降装置能够驱动焊接设备下降或上升，并带动一对夹持单元相向或相背运动以夹持或松开芯片。本公开实现了进行芯片点焊的同时对芯片自动定位，解决了在对芯片进行点焊时，因芯片定位导致的操作不便以及耗时长的问题。
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公开(公告)号：CN219658684U
公开(公告)日：2023-09-08
申请号：CN202321328355.4
申请日：2023-05-29
申请人： 河北光兴半导体技术有限公司 , 北京远大信达科技有限公司
IPC分类号： H01L21/68 , H01L21/687 , H01L21/67
摘要： 本实用新型公开了一种芯片制造用定位装置(37)以及用于制造芯片的装置(36)，其中，芯片制造用定位装置(37)包括：底座(1)，底座(1)包括顶壁(18)；以及设置在底座(1)上的定位机构，该定位机构包括：设置在顶壁(18)上的推动组件、连接组件和夹紧组件，其中，推动组件与连接组件连接，并且连接组件与夹紧组件连接，芯片主体(13)通过推动组件、连接组件和夹紧组件被定位在底座(1)上。本实用新型通过定位机构的推动组件、连接组件和夹紧组件之间的相互协调作用，实现对不同尺寸芯片主体的定位操作。此外，通过设置缓冲弹簧和伸缩推板，实现对芯片主体定位时的缓冲操作，避免芯片主体在定位时受损。
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