实用新型
- 专利标题： 谐振器、滤波器及封装结构
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申请号： CN202322451466.0申请日： 2023-09-08
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公开(公告)号： CN221151327U公开(公告)日： 2024-06-14
- 发明人: 赵超 , 林炳辉 , 赵坤丽 , 张晋衔 , 王健 , 孙博文 , 孙成亮
- 申请人： 武汉敏声新技术有限公司
- 申请人地址： 湖北省武汉市东湖新技术开发区花城大道9号武汉软件新城三期D7栋4层01号
- 专利权人： 武汉敏声新技术有限公司
- 当前专利权人： 武汉敏声新技术有限公司
- 当前专利权人地址： 湖北省武汉市东湖新技术开发区花城大道9号武汉软件新城三期D7栋4层01号
- 代理机构： 北京超凡宏宇知识产权代理有限公司
- 代理商 徐彤
- 主分类号： H03H9/17
- IPC分类号： H03H9/17
摘要：
一种谐振器、滤波器及封装结构，涉及谐振器技术领域。该谐振器包括衬底、位于衬底上的第一压电堆叠结构，以及相变材料层；第一压电堆叠结构包括依次层叠的第一底电极层、第一压电层和第一顶电极层；相变材料层位于第一压电堆叠结构远离衬底的一侧，或者，相变材料层位于第一压电堆叠结构靠近衬底的一侧。该谐振器能够改善由于温度变化引起的频率漂移现象，提高器件的稳定性。
IPC分类:
