Utility Model
- Patent Title: 柔性电路板以及终端产品
-
Application No.: CN202322650202.8Application Date: 2023-09-27
-
Publication No.: CN221202836UPublication Date: 2024-06-21
- Inventor: 郑静琪 , 何四红 , 李彪 , 何明展
- Applicant: 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司 , 庆鼎精密电子(淮安)有限公司
- Applicant Address: 广东省深圳市宝安区新安街道海滨社区海秀路2038号鹏鼎时代大厦A座27层;
- Assignee: 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司,庆鼎精密电子(淮安)有限公司
- Current Assignee: 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司,庆鼎精密电子(淮安)有限公司
- Current Assignee Address: 广东省深圳市宝安区新安街道海滨社区海秀路2038号鹏鼎时代大厦A座27层;
- Agency: 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司
- Agent 吝金环
- Main IPC: H05K1/02
- IPC: H05K1/02

Abstract:
一种柔性电路板,沿第一方向划分为厚铜区、过渡区以及绕折区,所述过渡区位于所述绕折区的两端,所述厚铜区位于所述过渡区背离所述绕折区的一端,所述柔性电路板包括介质层、线路层以及绝缘层。介质层位于所述厚铜区、所述过渡区以及所述绕折区;线路层沿第二方向层叠设置于所述介质层的表面,并位于所述厚铜区、所述过渡区以及所述绕折区;绝缘层覆盖所述线路层以及暴露于所述线路层的所述介质层的表面;其中,所述柔性电路板可在所述绕折区弯折;沿所述第二方向,位于所述绕折区的所述线路层的厚度小于位于所述厚铜区的所述线路层的厚度。本申请还提供一种终端产品。
Information query