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公开(公告)号：CN117939780A
公开(公告)日：2024-04-26
申请号：CN202211269193.1
申请日：2022-10-17
申请人： 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司 , 庆鼎精密电子(淮安)有限公司
摘要： 本申请提供一种电路板、电路板组件以及电路板组件的制作方法。电路板包括基材层以及线路层，线路层设置在基材层上并包括焊垫，焊垫上开设有环形凹槽。通过在焊垫上设置环形凹槽，当电路板与电子元件通过锡膏进行焊形成焊接层时，能够容纳溢出的锡膏，使得锡膏很少溢到焊垫外或不会溢到焊垫外，从而降低因溢出的锡膏桥接导致的焊垫之间的短路风险。
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公开(公告)号：CN112702830A
公开(公告)日：2021-04-23
申请号：CN201911003859.7
申请日：2019-10-22
申请人： 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司 , 庆鼎精密电子(淮安)有限公司
摘要： 本发明涉及一种抗拉拔电路板，其包括：电路基板与补强片。所述电路基板包括介质层、位于所述介质层相背两个表面的第一导电线路层、第二导电线路层及至少一个第一盲孔，所述第一盲孔贯穿所述第一导电线路层及所述介质层以显露部分所述第二导电线路层。所述补强片形成于所述第一导电线路层表面，所述补强片具有至少一个贯通孔，所述贯通孔与所述第一盲孔位置对应，所述第一盲孔与所述贯通孔相连通形成第二盲孔；所述第二盲孔中形成有导电柱，所述导电柱与所述补强片形成铆合结构。
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公开(公告)号：CN118055564A
公开(公告)日：2024-05-17
申请号：CN202211459538.X
申请日：2022-11-17
申请人： 庆鼎精密电子(淮安)有限公司 , 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司
摘要： 本申请提供一种具有电阻电路层的柔性电路板及其制备方法。本申请在电路基板上设置包含金属层的金属基板，然后采用圆刀模切方式同时制作出线路层和电阻电路层，所述电阻电路层利用电阻式(RTD)温度传感器原理能取代传统热敏电阻，工艺流程较短，制程简单，成本低；同时可以减小温度传感模组的占用空间，有利于产品的小型化；还能避免由SMT方式引起的质量问题和可靠性问题。并且，电阻电路层的底部具有未形成线路层的铜箔层(即补强层)，能有效提高所述电阻电路层的强度，提升了使用时的可靠性。另外，所述电阻电路层的形状为连续弯折形(即波浪形或蛇形结构)，能提升排版利用率，且线宽线距较大。
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公开(公告)号：CN115241150A
公开(公告)日：2022-10-25
申请号：CN202110440620.7
申请日：2021-04-23
申请人： 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司 , 庆鼎精密电子(淮安)有限公司
发明人： 何四红
IPC分类号： H01L23/498 , H01L21/48
摘要： 本申请提供一种电路板，包括基材层、设置于所述基材层的至少一个表面上的导电线路层、多个导电柱和覆盖膜，所述多个导电柱间隔设置于所述导电线路层上，所述覆盖膜覆盖所述导电线路层并包覆每个导电柱的一部分，每个导电柱部分露出于所述覆盖膜外。本申请还提供包括上述电路板的半导体封装件以及上述电路板的制备方法。
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公开(公告)号：CN112020199B
公开(公告)日：2022-03-08
申请号：CN201910458881.4
申请日：2019-05-29
申请人： 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司 , 庆鼎精密电子(淮安)有限公司
摘要： 一种内埋式电路板的制作方法，其包括以下步骤：提供一电路板，包括一基层及第一导电线路层及第二导电线路层，基层中形成有连接块；在基层上形成导电柱；将元件放置于第二导电线路层上，并通过连接块与第一导电线路层电连接；在第二导电线路层外侧形成胶粘层；在胶粘层上开设第三开口及第四开口；对胶粘层进行电镀，使第三开口及第四开口分别形成第二导电块及第三导电块，并在胶粘层上形成第三铜层；及蚀刻第三铜层形成第三导电线路层，并在第三导电块之间形成屏蔽层，屏蔽层与第三导电块、导电柱相互连接共同形成包围元件的屏蔽结构。本发明还提供一种内埋式电路板，内埋式电路板制作工艺简单且屏蔽效果好。
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公开(公告)号：CN113630977A
公开(公告)日：2021-11-09
申请号：CN202010374753.4
申请日：2020-05-06
申请人： 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司 , 庆鼎精密电子(淮安)有限公司
发明人： 何四红
摘要： 本发明提供一种厚铜电路板的制作方法，包括：提供一镀铜基板，包括基材层和第一铜层，蚀刻所述第一铜层以形成第一线路层；覆盖一填料层至所述第一线路层；激光烧蚀所述填料层的顶层以露出所述第一线路层；形成一金属化薄膜至所述填料层上表面；形成第二铜层至所述金属化薄膜和所述第一线路层的表面；蚀刻所述第二铜层以形成第二线路层。上述厚铜电路板的制作方法通过在第一线路层设置填料层和金属化薄膜，并以第一线路层和填料层为基准形成第二线路层，既实现了增厚铜层的目的，又能够抑制水池效应，避免侧蚀。本申请还提供一种厚铜电路板。
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公开(公告)号：CN111970849A
公开(公告)日：2020-11-20
申请号：CN201910420297.X
申请日：2019-05-20
申请人： 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司 , 庆鼎精密电子(淮安)有限公司
发明人： 何四红
摘要： 一种电路板制作方法，包括以下步骤：提供一覆铜单元，所述覆铜单元包括基层和位于所述基层上的至少一层铜箔层；将所述铜箔层制作形成导电线路层，所述导电线路层包括至少一连接垫；在所述导电线路层上形成一层防焊层，所述防焊层包括至少一开窗，至少一所述开窗露出至少一所述连接垫；及在至少一所述连接垫上形成导电凸块。本发明还提供一种电路板。
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公开(公告)号：CN118837710A
公开(公告)日：2024-10-25
申请号：CN202310460365.1
申请日：2023-04-23
申请人： 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司 , 庆鼎精密电子(淮安)有限公司
摘要： 一种四线测试装置，包括测试治具以及测试电路板。测试治具可在外力的作用下移动至测试电路板上方，以对测试电路板上的多个测试点进行电气测试。测试治具包括固定装置以及多个沿第一方向间隔设置的探针组。多个探针组固定于固定装置上。在进行电气测试时每个探针组与一个测试点电性连接。每个探针组包括第一探针和第二探针。第一探针和第二探针中的至少一者为弯折结构，且第一探针和第二探针分别与测试点的不同表面相接触，以降低了对测试点在第一方向上的宽度的要求，实现对更高密度以及更小型的测试点的进行电气测试。
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公开(公告)号：CN114258183B
公开(公告)日：2024-07-05
申请号：CN202010997281.8
申请日：2020-09-21
申请人： 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司 , 庆鼎精密电子(淮安)有限公司
发明人： 何四红
摘要： 一种具有散热结构的电路板，包括线路基板以及散热结构；所述线路基板包括沿第一方向叠设的第一铜层、第一介质层以及第二铜层；所述散热结构包括基体、导热胶、盖板以及相变液；所述基体贯穿所述第一铜层以及所述第一介质层并与所述第二铜层连接，并开设有至少一凹槽；所述导热胶位于每个凹槽的一端，并密封每个凹槽；所述盖板位于所述基体的一侧并覆盖所述导热胶，所述相变液容置于每个凹槽中。本申请还提供一种具有所述散热结构的电路板的制作方法。
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公开(公告)号：CN117641729A
公开(公告)日：2024-03-01
申请号：CN202210987490.3
申请日：2022-08-17
申请人： 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司 , 庆鼎精密电子(淮安)有限公司
摘要： 本申请公开了一种具有光感测元件的电路板，包括电路基板以及光感测元件，所述光感测元件内嵌于所述电路基板中并与所述电路基板电连接，所述电路基板包括一开口以露出所述光感测元件的感光侧。本申请还公开了一种具有光感测元件的电路板的制作方法。
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