实用新型
- 专利标题: 一种耐高温的多层印制线路板
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申请号: CN202323310529.7申请日: 2023-12-06
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公开(公告)号: CN221306180U公开(公告)日: 2024-07-09
- 发明人: 桂贤武
- 申请人: 深圳市丹宇电子有限公司
- 申请人地址: 广东省深圳市宝安区沙井街道共和社区新桥同富裕工业区恒明珠科技工业园7栋五层
- 专利权人: 深圳市丹宇电子有限公司
- 当前专利权人: 深圳市丹宇电子有限公司
- 当前专利权人地址: 广东省深圳市宝安区沙井街道共和社区新桥同富裕工业区恒明珠科技工业园7栋五层
- 代理机构: 枣庄小度智慧知识产权代理事务所
- 代理商 郑素娟
- 主分类号: H05K1/02
- IPC分类号: H05K1/02 ; H05K5/02
摘要:
本实用新型涉及一种耐高温的多层印制线路板,包括多层线路板本体,所述多层线路板本体的顶部安装有防护组件,所述防护组件的内部安装有散热组件,所述防护组件包括安装板,所述多层线路板本体的顶部安装有安装板,所述多层线路板本体的顶部两侧均固定安装有定位板,所述安装板的底部两侧均固定安装有插条,两个所述定位板的内部开设有矩形槽,两个所述定位板的内部均螺纹连接有数量为两个的紧固螺栓。该耐高温的多层印制线路板,通过设置吸热板、凹槽、防尘网、支架和电风扇之间的配合,通过吸热板吸收多层线路板本体上的热量,在两个电风扇的开启下对多层线路板本体上的热量进行吹散,加快多层线路板本体外表面的空气流通速度。