公开(公告)号：CN118492544B

公开(公告)日：2024-09-10

申请号：CN202410923506.3

申请日：2024-07-10

申请人： 深圳市丹宇电子有限公司

发明人： 肖娜

IPC分类号： B23K1/012 ,  B23K1/008 ,  G06F18/2113 ,  G06F18/213 ,  G06F18/25 ,  G06N3/0464 ,  B23K101/42 ,  G06F123/02

摘要： 本发明涉及人工智能技术，提出了一种基于深度学习的多温区回流焊温度调节方法及介质，包括：采集回流焊炉的多个温区的温度数据，根据温度数据生成多个温度时间序列；利用预先训练的温度调节模型提取温度时间序列的局部温度特征；对局部温度特征进行跳跃连接处理，对跳跃连接处理后的局部温度特征进行批量归一化处理，得到初级温度特征；对初级温度特征进行下采样，得到回流焊炉的降维特征；提取降维特征中的关键特征，根据关键特征对降维特征进行动态加权，进而生成回流焊炉的温度预测值，根据温度预测值生成回流焊炉的温控方案，利用温控方案对回流焊率进行温度调节。本发明可以提高多温区回流焊温度调节的效率。

公开(公告)号：CN116718495B

公开(公告)日：2023-10-27

申请号：CN202311012827.X

申请日：2023-08-12

申请人： 深圳市丹宇电子有限公司

发明人： 桂贤武

IPC分类号： G01N3/32 ,  G01N3/20 ,  G01N3/04

摘要： 本申请涉及一种耐折弯柔性线路板的抗疲劳检测方法，涉及线路板检测技术的领域，该方法包括获取弯折坐标位置及需求弯折角度；根据弯折坐标位置确定点位间隔长度；根据前一弯折点的弯折坐标位置、前一弯折点的需求弯折角度以及点位间隔长度确定当前弯折点的弯折移动路径；根据前一弯折点的弯折移动路径及当前弯折点的弯折移动路径更新当前弯折点的弯折移动路径；控制转动夹持机构对弯折点进行夹取，并控制转动夹持机构沿弯折移动路径进行移动，且控制转动夹持机构进行往复转动，并获取弯折次数以及线路通断状态；于线路通断状态与断路状态一致时根据对应弯折点的弯折次数以确定耐弯折程度。本申请具有便于对柔性线路板进行便捷快速的检测的效果。

公开(公告)号：CN112595963A

公开(公告)日：2021-04-02

申请号：CN202110020804.8

申请日：2021-01-08

申请人： 深圳市丹宇电子有限公司

发明人： 桂贤武

IPC分类号： G01R31/28

摘要： 本发明公开了一种多层线路板电性能测试装置，包括壳体，所述壳体的顶部固定连接有横板，所述横板的顶部固定连接有本体，所述横板的底部固定连接有支板，所述支板的表面贯穿设置有电动伸缩杆，所述电动伸缩杆的输出端通过转杆活动连接有滑轮，所述壳体内腔的底部固定连接有弹簧。本发明通过壳体、横板、本体、支板、电动伸缩杆、滑轮、弹簧、移动板、斜块、连接块、支撑板和滚轮的配合，实现了便于移动的目的，有效避免给使用者对多层线路板电性能测试装置进行移动带来麻烦，满足当今市场的需求，提高了多层线路板电性能测试装置的实用性和使用性，解决了以往多层线路板电性能测试装置不便于移动的问题。

公开(公告)号：CN118385692A

公开(公告)日：2024-07-26

申请号：CN202410833720.X

申请日：2024-06-26

申请人： 深圳市丹宇电子有限公司

发明人： 刘意蔓

IPC分类号： B23K3/08 ,  B23K1/08 ,  B23K1/20 ,  H05K3/34 ,  G06T1/00 ,  G06T7/00 ,  G06T7/62 ,  G06T17/20 ,  B23K101/42

摘要： 本发明涉及自动化控制技术领域，揭露了一种基于人工智能的波峰焊助焊剂喷雾控制方法及介质，包括：根据焊接区域图像的图像特征构建焊接区域的焊接有限元模型，对焊接有限元模型进行划分；提取焊接规则形状有限元模型的焊接中心区域，根据焊接中心区域确定助焊剂喷雾的初始几何属性及初始操作属性；利用初始几何属性及初始操作属性对焊接有限元模型进行喷雾控制，对焊接喷雾区域对应的喷雾区域图像进行重构；根据喷雾区域重构图像计算焊接区域的喷雾覆盖率，通过喷雾覆盖率及动态均匀调节因子对初始几何属性及初始操作属性进行优化；利用最佳几何属性及最佳操作属性对焊接有限元模型进行喷雾控制。本发明可以提高助焊剂喷雾控制时的精准度较低。

公开(公告)号：CN118158915A

公开(公告)日：2024-06-07

申请号：CN202410508616.3

申请日：2024-04-26

申请人： 深圳市丹宇电子有限公司

发明人： 桂贤武

IPC分类号： H05K3/28 ,  H05K1/02

摘要： 本发明公开了一种双面抗氧化PCB线路板,包括线路板基层、铜层、阻焊层、定位槽、热缩膜、防刮边套，所述线路板基层上下两端分别固定铜层，所述阻焊层分别固定铜层外端组成PCB线路板，所述定位槽分别开于线路板基层左右两端中部，所述热缩膜全面包覆于板体，所述防刮边套通过热缩膜固定于板体侧端。本发明解决了双面抗氧化PCB线路板在运输过程中更容易受到剐蹭，PCB线路板在安装时受到应力，破坏抗氧化层，影响抗氧化效果的问题。

公开(公告)号：CN118385692B

公开(公告)日：2024-09-06

申请号：CN202410833720.X

申请日：2024-06-26

申请人： 深圳市丹宇电子有限公司

发明人： 刘意蔓

IPC分类号： B23K3/08 ,  B23K1/08 ,  B23K1/20 ,  H05K3/34 ,  G06T1/00 ,  G06T7/00 ,  G06T7/62 ,  G06T17/20 ,  B23K101/42

摘要： 本发明涉及自动化控制技术领域，揭露了一种基于人工智能的波峰焊助焊剂喷雾控制方法及介质，包括：根据焊接区域图像的图像特征构建焊接区域的焊接有限元模型，对焊接有限元模型进行划分；提取焊接规则形状有限元模型的焊接中心区域，根据焊接中心区域确定助焊剂喷雾的初始几何属性及初始操作属性；利用初始几何属性及初始操作属性对焊接有限元模型进行喷雾控制，对焊接喷雾区域对应的喷雾区域图像进行重构；根据喷雾区域重构图像计算焊接区域的喷雾覆盖率，通过喷雾覆盖率及动态均匀调节因子对初始几何属性及初始操作属性进行优化；利用最佳几何属性及最佳操作属性对焊接有限元模型进行喷雾控制。本发明可以提高助焊剂喷雾控制时的精准度较低。

公开(公告)号：CN118492544A

公开(公告)日：2024-08-16

申请号：CN202410923506.3

申请日：2024-07-10

申请人： 深圳市丹宇电子有限公司

发明人： 肖娜

IPC分类号： B23K1/012 ,  B23K1/008 ,  G06F18/2113 ,  G06F18/213 ,  G06F18/25 ,  G06N3/0464 ,  B23K101/42 ,  G06F123/02

摘要： 本发明涉及人工智能技术，提出了一种基于深度学习的多温区回流焊温度调节方法及介质，包括：采集回流焊炉的多个温区的温度数据，根据温度数据生成多个温度时间序列；利用预先训练的温度调节模型提取温度时间序列的局部温度特征；对局部温度特征进行跳跃连接处理，对跳跃连接处理后的局部温度特征进行批量归一化处理，得到初级温度特征；对初级温度特征进行下采样，得到回流焊炉的降维特征；提取降维特征中的关键特征，根据关键特征对降维特征进行动态加权，进而生成回流焊炉的温度预测值，根据温度预测值生成回流焊炉的温控方案，利用温控方案对回流焊率进行温度调节。本发明可以提高多温区回流焊温度调节的效率。

公开(公告)号：CN116718495A

公开(公告)日：2023-09-08

申请号：CN202311012827.X

申请日：2023-08-12

申请人： 深圳市丹宇电子有限公司

发明人： 桂贤武

IPC分类号： G01N3/32 ,  G01N3/20 ,  G01N3/04

摘要： 本申请涉及一种耐折弯柔性线路板的抗疲劳检测方法，涉及线路板检测技术的领域，该方法包括获取弯折坐标位置及需求弯折角度；根据弯折坐标位置确定点位间隔长度；根据前一弯折点的弯折坐标位置、前一弯折点的需求弯折角度以及点位间隔长度确定当前弯折点的弯折移动路径；根据前一弯折点的弯折移动路径及当前弯折点的弯折移动路径更新当前弯折点的弯折移动路径；控制转动夹持机构对弯折点进行夹取，并控制转动夹持机构沿弯折移动路径进行移动，且控制转动夹持机构进行往复转动，并获取弯折次数以及线路通断状态；于线路通断状态与断路状态一致时根据对应弯折点的弯折次数以确定耐弯折程度。本申请具有便于对柔性线路板进行便捷快速的检测的效果。

公开(公告)号：CN221306180U

公开(公告)日：2024-07-09

申请号：CN202323310529.7

申请日：2023-12-06

申请人： 深圳市丹宇电子有限公司

发明人： 桂贤武

IPC分类号： H05K1/02 ,  H05K5/02

摘要： 本实用新型涉及一种耐高温的多层印制线路板，包括多层线路板本体，所述多层线路板本体的顶部安装有防护组件，所述防护组件的内部安装有散热组件，所述防护组件包括安装板，所述多层线路板本体的顶部安装有安装板，所述多层线路板本体的顶部两侧均固定安装有定位板，所述安装板的底部两侧均固定安装有插条，两个所述定位板的内部开设有矩形槽，两个所述定位板的内部均螺纹连接有数量为两个的紧固螺栓。该耐高温的多层印制线路板，通过设置吸热板、凹槽、防尘网、支架和电风扇之间的配合，通过吸热板吸收多层线路板本体上的热量，在两个电风扇的开启下对多层线路板本体上的热量进行吹散，加快多层线路板本体外表面的空气流通速度。

公开(公告)号：CN214901453U

公开(公告)日：2021-11-26

申请号：CN202120038066.5

申请日：2021-01-08

申请人： 深圳市丹宇电子有限公司

发明人： 刘意蔓

IPC分类号： H05K3/00 ,  F16F15/06 ,  F16F15/067

摘要： 本实用新型公开了一种印刷电路板倒角装置，包括装置本体，所述装置本体的底部设置有底座，所述底座的底部固定连接有移动轮，所述底座两侧的底部均固定连接有调节盒，所述调节盒的顶部和底部分别设置有手轮和支撑板，所述手轮的底部固定连接有第一螺纹杆。本实用新型通过设置装置本体、底座、移动轮、调节盒、手轮、第一螺纹杆、第一螺纹套、连接杆、升降座、支撑杆、限位块、电机、第二螺纹杆、第二螺纹套、升降轮、固定架、固定杆、第一弹簧、限位盒、第二弹簧、限位架、固定壳、第三弹簧、滑块、弹性片和支撑板，决了现有印刷电路板倒角装置实用性较低的问题，该印刷电路板倒角装置，具备实用性高的优点，值得推广。