实用新型
- 专利标题: 晶圆校准装置
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申请号: CN202323668092.4申请日: 2023-12-31
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公开(公告)号: CN221508137U公开(公告)日: 2024-08-09
- 发明人: 朱新亮 , 胡文强 , 吴冬冬
- 申请人: 上海玖蓥智能科技有限公司
- 申请人地址: 上海市青浦区青浦工业园区新科路558号4幢
- 专利权人: 上海玖蓥智能科技有限公司
- 当前专利权人: 上海玖蓥智能科技有限公司
- 当前专利权人地址: 上海市青浦区青浦工业园区新科路558号4幢
- 代理机构: 上海领誉知识产权代理有限公司
- 代理商 车超平
- 主分类号: H01L21/68
- IPC分类号: H01L21/68 ; H01L21/683 ; H01L21/66 ; H01L21/67 ; G06V10/10 ; G06V10/44 ; G01B11/00
摘要:
本实用新型涉及一种晶圆校准装置。该晶圆校准装置包括:真空吸附载台与三轴向控制模块组同轴固定,且位于三轴向控制模块组的水平上方,线扫工业相机通过安装支架与三轴向控制模块组固定于台面上,数据处理模块的输入端与线扫工业相机的输出端连接,数据处理模块的输出端与三轴向控制模块组的输入端连接,三轴向控制模块组包括:X轴向控制模块、Y轴向控制模块和角度控制模块,用于依据位置调整参数通过X轴向控制模块、Y轴向控制模块和角度控制模块调节晶圆的位置至目标位置;其优点在于有效节省了空间,提高了检测效率和定位精度。
IPC分类: