本申请涉及电池封装技术领域，尤其是涉及一种电连接结构、电路板及电子设备，焊盘包括沿第一方向延伸的内围壁，内围壁围设成容锡空间，容锡空间的在第一方向上的两端中的至少一者开放；沿垂直于第一方向的平面剖切内围壁获得的图形为封闭图形；封闭图形在第二方向上的尺寸大于封闭图形在第三方向上的尺寸，第二方向与第三方向交叉。根据本申请提供的电连接结构、电路板及电子设备，保证容锡空间周围的焊盘的热缩一致性的同时，促进锡珠的流动，保证了冒锡的效果。