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公开(公告)号：CN107947261A
公开(公告)日：2018-04-20
申请号：CN201711125105.X
申请日：2017-11-14
申请人： 欣旺达电子股份有限公司
IPC分类号： H02J7/00
CPC分类号： H02J7/0022
摘要： 本发明揭示了一种多串电池上电方法，包括执行控制器获取上电指令；根据所述上电指令控制继电器按照预设的顺序闭合其输入端的开关引脚，其中，不同的开关引脚连接不同的电池串，以使多个电池串按照预设的顺序上电；这样通过上电指令控制继电器开关按某一特定顺序闭合，从而实现多串电池按特定顺序上电，实现了智能化取代人工焊接操作，节省了人工成本，提高了生产效率，而且保证了多串电池按某一特定顺序上电，避免了电池串中芯片内部出现逻辑错乱，保护了芯片，以保证电路正常工作。
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公开(公告)号：CN118201229A
公开(公告)日：2024-06-14
申请号：CN202410278137.7
申请日：2024-03-11
申请人： 欣旺达电子股份有限公司
IPC分类号： H05K3/06
摘要： 本申请实施例提供了一种电路板的制作方法，包括：提供基板，并在基板上形成铜箔层，铜箔层包括第一信号区和第二信号区；贴附第一干膜并对第一干膜进行曝光显影；第一次蚀刻，以初步形成第一线路和第一蚀刻槽，并将第二信号区减薄；贴附第二干膜并对第二干膜进行曝光显影，第一信号区第二干膜的厚度小于第二信号区第二干膜的厚度；第二次蚀刻，最终在第一信号区形成第一线路，第二信号区形成第二线路。本申请实施例通过两次贴干膜及两次蚀刻，最终在电路板上形成包括第一线路和第二线路的阶梯线路，第一线路的铜厚较大，有利于降低电路板内阻，提升电路板载流能力；第二线路铜厚较小，其线宽线距也较小，使有限的电路板空间得到充分利用。
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公开(公告)号：CN221598225U
公开(公告)日：2024-08-23
申请号：CN202322968801.4
申请日：2023-11-02
申请人： 欣旺达电子股份有限公司
IPC分类号： H05K1/11
摘要： 本申请涉及电池封装技术领域，尤其是涉及一种电连接结构、电路板及电子设备，焊盘包括沿第一方向延伸的内围壁，内围壁围设成容锡空间，容锡空间的在第一方向上的两端中的至少一者开放；沿垂直于第一方向的平面剖切内围壁获得的图形为封闭图形；封闭图形在第二方向上的尺寸大于封闭图形在第三方向上的尺寸，第二方向与第三方向交叉。根据本申请提供的电连接结构、电路板及电子设备，保证容锡空间周围的焊盘的热缩一致性的同时，促进锡珠的流动，保证了冒锡的效果。
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公开(公告)号：CN221596440U
公开(公告)日：2024-08-23
申请号：CN202323153106.9
申请日：2023-11-21
申请人： 欣旺达电子股份有限公司
摘要： 本申请实施例提供了一种引线组件、热敏芯片组及电子设备，所述引线组件包括：引线本体、贴片主体以及连接片，贴片主体中设置有凹槽，连接片嵌设于凹槽内且至少部分外露于凹槽；引线本体的一端延伸入凹槽内，且与所述凹槽内的所述连接片电连接；贴片主体用于与电路板焊接连接，以使连接片外露于贴片主体的部分与所述电路板上的焊盘电连接。本申请解决了现有的引线在应用于电子设备过程中存在的需要将引线焊盘与周围器件的间隔设置较大，造成电子设备内部布局空间浪费及电路板结构不稳定的问题。
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公开(公告)号：CN221551968U
公开(公告)日：2024-08-16
申请号：CN202323131538.X
申请日：2023-11-16
申请人： 欣旺达电子股份有限公司
IPC分类号： H01M10/42 , H01M50/519
摘要： 本实用新型实施例提供了一种电池保护板、电池及电子设备，电池保护板包括PCB及FPC；在PCB宽度方向上的侧面设置有凸出的焊盘，焊盘用于与电芯的极耳电连接；PCB设置于FPC上。相比于将镍片及极耳焊盘设置于FPC的相关技术，本实用新型实施例将极耳焊盘转移到了PCB上，同时省去了镍片，焊盘直接与PCB电连接，使得FPC上布设电子元件及导电线路的空间增大，提升了FPC及电池保护板整体的空间利用率，有利于提升电池保护板载流能力。
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公开(公告)号：CN221979198U
公开(公告)日：2024-11-08
申请号：CN202420440884.1
申请日：2024-03-05
申请人： 欣旺达电子股份有限公司
摘要： 本实用新型提供一种电池保护板及电池，涉及电池技术领域。所述电池保护板包括柔性电路板和多个印制电路板，所述多个印制电路板均与所述柔性电路板连接，所述柔性电路板包括相连接的第一贴合部和第二贴合部；所述多个印制电路板中的部分设置在所述第一贴合部上，所述多个印制电路板中的另一部分设置在所述第二贴合部上；所述柔性电路板能够沿位于所述第一贴合部和所述第二贴合部之间的弯折线弯折，以使所述第一贴合部和所述第二贴合部上设置的所述多个印制电路板叠置。此时设置在多个印制电路板中的部分与多个印制电路板中的另一部分叠置。如此，通过柔性电路板弯折，能够减少电池保护板占用的空间，提升电池保护板在有限空间内安装的便捷性。
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公开(公告)号：CN221596707U
公开(公告)日：2024-08-23
申请号：CN202323402212.6
申请日：2023-12-11
申请人： 欣旺达电子股份有限公司
IPC分类号： H01M50/516 , H01M50/528
摘要： 本实用新型涉及电池技术领域，特别涉及一种电连接结构以及电池。该电连接结构包括载体和设置在所述载体上的焊盘，所述焊盘伸出所述载体；所述焊盘包括两个侧端，两个所述侧端均用于焊接，至少一个所述侧端设有凹凸结构。焊盘的两个侧端均用于焊接，且至少一个侧端设有凹凸结构。在电连接结构中凹凸结构进行焊接时，锡膏会沿凹凸结构进行爬锡，凹凸结构使得焊接爬锡面积增加，进而可以提高焊接牢靠程度；而且，焊接位置的形状与凹凸结构的形状相同或者相似，仅通过焊接位置的形状即可以从外观检测焊接质量；因此，本申请实施例的电连接结构中，焊盘的侧端设有凹凸结构可以提高焊接质量，且容易从外观进行焊接质量检测的优点。
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公开(公告)号：CN221149998U
公开(公告)日：2024-06-14
申请号：CN202323021632.X
申请日：2023-11-08
申请人： 欣旺达电子股份有限公司
IPC分类号： H01L23/367 , H01L23/31 , H01L23/64 , H01M10/42 , H01L29/78
摘要： 本申请公开了一种封装结构、保护电路板及电池，包括：载板，载板包括第一面；MOS管，MOS管固定于第一面上；精密电阻，精密电阻固定于第一面上，MOS管的输出端与所述精密电阻相贴合并电连接；封装壳体，MOS管和精密电阻均位于封装壳体内。在本申请的实施例中，使MOS管的输出端与精密电阻相贴合并连接，从而缩小MOS管和精密电阻之间的间距，降低了两者之间的内阻，进而减少了由于内阻而产生的发热量，从而解决了因MOS管和精密电阻之间的内阻较大，导致发热量增加，从而容易导致电路发生损坏的问题。
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