实用新型
- 专利标题： 一种晶圆干燥冷却装置
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申请号： CN202420012466.2申请日： 2024-01-03
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公开(公告)号： CN221766717U公开(公告)日： 2024-09-24
- 发明人: 崔佳伟 , 刘大威 , 屠国强 , 徐铭
- 申请人： 江苏启微半导体设备有限公司 , 至微半导体(上海)有限公司
- 申请人地址： 江苏省南通市启东市牡丹江西路2888号;
- 专利权人： 江苏启微半导体设备有限公司,至微半导体(上海)有限公司
- 当前专利权人： 江苏启微半导体设备有限公司,至微半导体(上海)有限公司
- 当前专利权人地址： 江苏省南通市启东市牡丹江西路2888号;
- 代理机构： 上海申新律师事务所
- 代理商 吴轶淳
- 主分类号： H01L21/67
- IPC分类号： H01L21/67 ; H01L21/683
摘要：
本实用新型公开一种晶圆干燥冷却装置，其中，包括晶圆槽体，以及设置于所述晶圆槽体内的多个加热灯管及晶圆载具；所述加热灯管设置于所述晶圆载具的侧面；所述晶圆载具内部中空并承载有流动的冷却介质。本实用新型中将晶圆载具设置为内部中空，且流动有冷却介质，因此在对晶圆进行干燥处理时，晶圆载具内部的冷却介质会保证晶圆载具的温度在安全范围内，不会因温度影响晶圆载具的正常工作状态。
IPC分类:
