实用新型
- 专利标题: 一种铜蚀刻液混配系统
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申请号: CN202323544328.3申请日: 2023-12-25
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公开(公告)号: CN221889654U公开(公告)日: 2024-10-25
- 发明人: 李瑞 , 顾维忠 , 孔晓东 , 邵勇
- 申请人: 四川江化微电子材料有限公司
- 申请人地址: 四川省眉山市四川彭山经济开发区创新二路东段12号
- 专利权人: 四川江化微电子材料有限公司
- 当前专利权人: 四川江化微电子材料有限公司
- 当前专利权人地址: 四川省眉山市四川彭山经济开发区创新二路东段12号
- 代理机构: 成都市鼎宏恒业知识产权代理事务所
- 代理商 郑晓明
- 主分类号: B01F27/90
- IPC分类号: B01F27/90 ; B01F27/85 ; B01J19/28
摘要:
本实用新型公开了一种铜蚀刻液混配系统,涉及蚀刻液配置技术领域。本实用新型包括圆柱形配制罐,配制罐内同轴设有固体箱,固体箱外壁分布设有滤孔,固体箱的顶面安装有连接杆,连接杆向上伸出配制罐且与配制罐转动连接,连接杆伸出配制罐的一侧套设有第一从动轮,第一从动轮与连接杆通过花键链接,第一从动轮与连接杆沿轴向活动连接,连接杆的顶端与第一竖直升降机构的升降端连接,第一从动轮通过第一皮带与第一转动电机的转动端传动连接,配制罐环绕固体箱的轴线设有若干搅拌机构,径向上两搅拌机构的搅拌端间距大于固体箱的水平长度;以解决现有的铜蚀刻液在配置过程中,固体物料加入误差较大,加料管道容易影响固体加料的问题。