实用新型
CN2793916Y 快速高温处理的装置
失效 - 权利终止
- 专利标题: 快速高温处理的装置
- 专利标题(英): Fast high-temperature treater
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申请号: CN200520001537.6申请日: 2005-01-27
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公开(公告)号: CN2793916Y公开(公告)日: 2006-07-05
- 发明人: 麦凯玲 , 杨铭和 , 李资良 , 陈世昌 , 聂俊峰
- 申请人: 台湾积体电路制造股份有限公司
- 申请人地址: 台湾省新竹科学工业园区新竹市力行六路八号
- 专利权人: 台湾积体电路制造股份有限公司
- 当前专利权人: 台湾积体电路制造股份有限公司
- 当前专利权人地址: 台湾省新竹科学工业园区新竹市力行六路八号
- 代理机构: 北京林达刘知识产权代理事务所
- 代理商 刘新宇
- 优先权: 10/916,495 2004.08.12 US
- 主分类号: H01L21/324
- IPC分类号: H01L21/324 ; H01L21/477
摘要:
本实用新型是一种半导体基板的快速高温处理的装置,该装置包括一热源与一反射器,该热源提供快速高温处理的辐射热能,该反射器将该辐射热能予以反射,并将反射的辐射热能导至半导体基板的背面。本实用新型的效果在于热源发出的辐射热能被导至半导体基板的背面,而半导体基板的正面未被辐射热能所照射,于是,半导体基板正面的图案不会影响到热流的均匀性,再者,由于热源并未安置于半导体基板的正面,便可在半导体基板的正面设置一高温计,由此可以准确地量测半导体基板正面的实际温度,以对热源的个别加热灯管所发射的辐射热能进行实时控制,而达成热能均匀分布。
IPC分类: