外观设计
- 专利标题： 外上隔热筒
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申请号： CN202330250182.8申请日： 2023-04-28
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公开(公告)号： CN308285750S公开(公告)日： 2023-10-24
- 设计人: 卢勇 , 蒲勇 , 张勇 , 赵鹏
- 申请人： 芯三代半导体科技(苏州)有限公司
- 申请人地址： 江苏省苏州市中国(江苏)自由贸易试验区苏州片区苏州工业园区苏慕路104号S栋
- 专利权人： 芯三代半导体科技(苏州)有限公司
- 当前专利权人： 芯三代半导体科技(苏州)有限公司
- 当前专利权人地址： 江苏省苏州市中国(江苏)自由贸易试验区苏州片区苏州工业园区苏慕路104号S栋
- 代理机构： 苏州智品专利代理事务所
- 代理商 唐学青
- LOC分类号： 15-99
摘要：
1.本外观设计产品的名称：外上隔热筒。
2.本外观设计产品的用途：用于制备化合物半导体材料或其他薄膜材料的设备中作为热场零件使用。
3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。
4.最能表明设计要点的图片或照片：主视图。
2.本外观设计产品的用途：用于制备化合物半导体材料或其他薄膜材料的设备中作为热场零件使用。
3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。
4.最能表明设计要点的图片或照片：主视图。
