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EP0015423A1 Anordnung zum Zerteilen von hartsprödem Material, insbesondere Halbleitermaterial 失效
Anordnung zum Zerteilen vonhartsprödem材料，insbesondere Halbleitermaterial。

  • 专利标题： Anordnung zum Zerteilen von hartsprödem Material, insbesondere Halbleitermaterial
  • 专利标题（英）： Device for splitting hard, brittle material, especially semi-conductor material
  • 专利标题（中）： Anordnung zum Zerteilen vonhartsprödem材料，insbesondere Halbleitermaterial。
  • 申请号： EP80100760.0
    申请日： 1980-02-14
  • 公开(公告)号： EP0015423A1
    公开(公告)日： 1980-09-17
  • 发明人: Hini, Paul
  • 申请人： SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT
  • 申请人地址： Wittelsbacherplatz 2 80333 München DE
  • 专利权人： SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT
  • 当前专利权人： SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT
  • 当前专利权人地址： Wittelsbacherplatz 2 80333 München DE
  • 优先权： DE2907380 19790226
  • 主分类号： B28D5/04
  • IPC分类号： B28D5/04
Anordnung zum Zerteilen von hartsprödem Material, insbesondere Halbleitermaterial
摘要：
Die Erfindung bezieht sich auf eine Gattersäge mit einem Antrieb für die Hin- und Herbewegung des Materials und Sägeblättern, die in einem Spannrahmen angeordnet sind, der mit einem Schwingantrieb versehen ist. Erfindungsgemäß sind für die Schwingbewegung der Sägeblätter (2) zwei Antriebe (20, 21) vorgesehen, die mit gekoppelter Steuerung jeweils abwechselnd mit der Frequenz der Schwingung eine Zugkraft in entgegengesetzter Richtung auf die Sägeblätter (6) bewirken. Mit dieser Gestaltung werden die Sägeblätter (2) während ihrer Schwingbewegung nur auf Zug beansprucht. Man erhält deshalb eine ebene Schnittfläche über große Durchmesser.
摘要（中）：

1.一种用于分割硬的脆性材料，特别是半导体材料的装置，包括第一驱动装置（40），用于实现材料（30）在彼此相邻布置的多个锯片（2）上的往复运动 在可移动的夹紧框架（8）中，夹紧框架（8）由横向于往复运动方向布置的板簧（60-63）支撑，以及第二驱动装置（18），其允许夹紧 框架（8）以与第一频率相比高的第二频率在锯齿条的方向上摆动，并且以相对于第一驱动装置（40）的行程较小的幅度振荡，并且其中 使用电磁或磁致伸缩操作的驱动装置作为第二驱动装置（18），其特征在于，对于第二驱动装置（18），设置有两个类似的驱动单元（18,19），通过耦合的控制装置 22） 在夹紧框架（8）上的相位为180度的振荡频率牵引力上为α。

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