发明公开
EP0024592A1 Polyimidazol- und Polyimidazopyrrolon-Vorstufen sowie deren Herstellung
失效
Polyimidazols和polyimidazopyrrolone前体及其制备方法。
- 专利标题： Polyimidazol- und Polyimidazopyrrolon-Vorstufen sowie deren Herstellung
- 专利标题（英）： Polyimidazoles and polyimidazopyrrolone precursors and their preparation
- 专利标题（中）： Polyimidazols和polyimidazopyrrolone前体及其制备方法。
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申请号： EP80104640.0申请日： 1980-08-06
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公开(公告)号： EP0024592A1公开(公告)日： 1981-03-11
- 发明人: Ahne, Hellmut, Dr. , Rubner, Roland, Dr. , Kühn, Eberhard
- 申请人： SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT
- 申请人地址： Wittelsbacherplatz 2 80333 München DE
- 专利权人： SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT
- 当前专利权人： SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT
- 当前专利权人地址： Wittelsbacherplatz 2 80333 München DE
- 优先权： DE2933819 19790821
- 主分类号： C08G73/20
- IPC分类号： C08G73/20 ; C08G73/18 ; G03F7/10 ; G03C1/68
摘要：
Die Erfindung betrifft oligomere und/oder polymere Vorstufen von Polyimidazolen und Polyimidazopyrrolonen sowie ein Verfahren zur Herstellung dieser Vorstufen. Die Erfindung stellt sich die Aufgabe, neue strahiungsreaktive Polymer-Vorstufen bereitzustellen. Die Erfindung sieht dazu Additionsprodukte von olefinisch ungesättigten Monoepoxiden an aminogruppenhaltige Polykondensationsprodukte von aromatischen und/oder heterocyclischen Tetraaminoverbindungen mit Dicarbonsäurechloriden oder -estern bzw. an aminogruppenhaltige Polyadditionsprodukte aus den Tetraaminoverbindungen und Tetracarbonsäuredianhydriden vor. Die erfindungsgemäßen strahlungsreaktiven Vorstufen eignen sich beispielsweise zur Herstellung hochwärmebeständiger Reliefstrukturen.
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