Procede de depot en continu d'un placage metallique sur la surface d'une piece a usiner a partir d'un bain de placage non electrolytique, non autocatalytique, qui est lui-meme limite en ce qui concerne l'epaisseur de metal qui peut etre depose par placage non electrolytique en appliquant un potentiel electrique sur la piece a usiner dans le bain non electrolytique. Le procede utilise des bains non autocatalytiques, tels que des bains de cuivre non electrolytiques reduits a hypophosphite, avec la capacite de plaquer sur des non conducteurs jusqu'a une epaisseur desiree qui augmente dans le temps a une vitesse dependant de l'intensite du courant applique. Une epaisseur plus uniforme de depot sur la piece plaquee et une plus grande penetration du depot dans les trous borgnes, dans les evidements profonds et dans les parties tubulaires de formes complexes peuvent etre obtenues par ce procede.