发明公开
- 专利标题： Thick film conductor compositions
- 专利标题（中）： 厚膜导体组成
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申请号： EP82106945申请日： 1982-07-31
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公开(公告)号： EP0071928A3公开(公告)日： 1983-03-16
- 发明人: Nair, Kumaran Manikantan
- 申请人： E.I. DU PONT DE NEMOURS AND COMPANY
- 专利权人： E.I. DU PONT DE NEMOURS AND COMPANY
- 当前专利权人： E.I. DU PONT DE NEMOURS AND COMPANY
- 优先权： US289114 19810803; US354814 19820310
- 主分类号： H01B01/02
- IPC分类号： H01B01/02 ; H01G01/01 ; H01L27/01 ; H05K01/09
摘要：
Metallization suitable for making printed thick film terminations comprising an admixture of finely divided particles of palladium/silver as the conductive phase and bismuth-free low-melting, low viscosity devitrifiable glass as the binder phase. The composition optionally contains a spinel-forming metal oxide to raise substrate adhesion.
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