发明授权
- 专利标题： Glass-molded semiconductor device
- 专利标题（中）： 玻璃成型半导体器件
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申请号： EP83100477.5申请日： 1983-01-20
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公开(公告)号： EP0084859B1公开(公告)日： 1988-09-21
- 发明人: Hachino, Hiroaki , Misawa, Yutaka , Ishizuka, Takeshi
- 申请人： Hitachi, Ltd.
- 申请人地址： 5-1, Marunouchi 1-chome Chiyoda-ku, Tokyo 100 JP
- 专利权人： Hitachi, Ltd.
- 当前专利权人： Hitachi, Ltd.
- 当前专利权人地址： 5-1, Marunouchi 1-chome Chiyoda-ku, Tokyo 100 JP
- 代理机构： Beetz & Partner Patentanwälte
- 优先权： JP10122/82 19820127
- 主分类号： H01L23/30
- IPC分类号： H01L23/30 ; H01L23/48
公开/授权文献
- EP0084859A2 Glass-molded semiconductor device 公开/授权日：1983-08-03
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