公开(公告)号：EP0108502B1

公开(公告)日：1989-01-18

申请号：EP83306055.1

申请日：1983-10-06

申请人： FUJITSU LIMITED

发明人： Kubota, Akihiro ,  Sugiura, Rikio ,  Aoki, Tsuyoshi Fujitsu-Ida-Shataku 4207 ,  Ono, Michio

IPC分类号： H01L23/30 ,  H01L23/48 ,  H01L23/28

CPC分类号： H01L23/49537 ,  H01L21/565 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3135 ,  H01L23/3157 ,  H01L23/495 ,  H01L23/49503 ,  H01L23/49589 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/45014 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/4826 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  Y10S257/916 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00012

公开(公告)号：EP0095918B1

公开(公告)日：1988-11-30

申请号：EP83303088.5

申请日：1983-05-27

申请人： FUJITSU LIMITED

发明人： Sono, Michio

IPC分类号： H01L23/54 ,  H01L23/30

CPC分类号： H01L23/556 ,  H01L23/145 ,  H01L23/293 ,  H01L23/3135 ,  H01L24/50 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00

公开(公告)号：EP0283319A2

公开(公告)日：1988-09-21

申请号：EP88302445.7

申请日：1988-03-21

申请人： THE DEXTER CORPORATION

发明人： Procter, Philip J.

IPC分类号： H01L23/30 ,  C08L63/00

CPC分类号： C08K3/14 ,  H01B3/40 ,  H01L23/295 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： Encapsulating an electronic component with an encapsulating resin having a filler that includes silicon carbide to form a composite with improved thermal conductivity (e.g., greater than 25 × 10⁻⁴ cal/cm-sec-°C) and improved stress characteristics (e.g., a thermal shock cycle number of at least 30).

摘要翻译： 用具有包括碳化硅的填料的密封树脂封装电子部件，以形成具有改进的导热性的复合材料（例如，大于25×10 -4 cal / cm-sec-C）和改进的应力特性 （例如，热冲击循环次数至少为30）。

公开(公告)号：EP0233843A3

公开(公告)日：1988-09-07

申请号：EP87810089

申请日：1987-02-16

申请人： CIBA-GEIGY AG

发明人： PALLIE, KEMAL DEAN, DR. ,  DESSAUGES, GERALD, DR.

IPC分类号： C07D301/32 ,  C07D303/24 ,  C08G59/00 ,  C08G59/02 ,  C09D163/00 ,  H01B3/40 ,  C08G59/14 ,  C08G59/06 ,  H01L23/30

CPC分类号： H01B3/40 ,  C07D301/32 ,  C07D303/24 ,  C08G59/00

摘要： Zur Verminderung des Chlorgehaltes in Glycidyl verbindungen, deren Glycidylgruppen an O-. N- und/oder S- Atome gebunden sind, werden diese in einem halogenfreien, aprotischen organischen Lösungsmittel gelöst mit einem Ammonium-bicarbonat oder -alkylcarbonat umgesetzt, und das Produkt wird danach aus dem Reaktionsgemisch isoliert, wobei das Ammoniumsalz eine Verbindung der Formeln I oder II ist, worin R¹ bis R⁴ unabhängig voneinander C₁-C₈-Alkyl, Phenyl, Benzyl, C₁-C₈-Alkoxy oder Phenoxy und R C₁-C₄-Alkyl bedeuten.
Wegen ihres geringen Chlorgehaltes eignen sich die so erhaltenen Glycidylverbindungen insbesondere als Um hüllungsharze für elektronische Komponenten und als Klebs toffe bzw. Schutzüberzüge bei der Befestigung elektronischer Komponenten auf Leiterplatten ("globe top", "conformer coating").

摘要翻译： 为了降低缩水甘油基与O，N和/或S原子键合的缩水甘油基化合物中的氯含量，将这些化合物溶于无卤素的非质子有机溶剂中，并与碳酸氢铵或碳酸烷基铵反应， 然后从反应混合物中分离产物，其中铵盐是式I或II的化合物，其中R 1至R 4彼此独立地为C 1 -C 8 - 烷基，苯基 苄基，C 1 -C 8 - 烷氧基或苯氧基，R 1是C 1 -C 4 - 烷基。 由于它们的低氯含量，以这种方式获得的缩水甘油基化合物特别适用于电子部件的封装树脂和用于将电子部件固定到电路板（“球形顶”，“构象异质涂层”）中的粘合剂或保护涂层。

公开(公告)号：EP0090608B1

公开(公告)日：1988-07-27

申请号：EP83301667.8

申请日：1983-03-24

申请人： FUJITSU LIMITED

发明人： Kubota, Akihiro ,  Aoki, Tsuyoshi ,  Ono, Michio ,  Sugiura, Rikio

IPC分类号： H01L23/30 ,  H01L23/48

CPC分类号： H05K3/3426 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49555 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  Y02P70/613 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

公开(公告)号：EP0261324A1

公开(公告)日：1988-03-30

申请号：EP87109442.1

申请日：1987-07-01

申请人： TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED

发明人： Bednarz, George A. ,  Hightower, Angus W. ,  Roeding, Gretchen W. ,  Test, Howard R.

IPC分类号： H01L23/30

CPC分类号： H01L23/4334 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/00

摘要： An integrated circuit device having a combination of IC bar (3), bar pad (4) and, possibly, a heat spreader centered vertically in a molded plastic package (10) to minimize cracking of the plastic package due to thermally generated stresses.

摘要翻译： 一种集成电路器件，其具有IC棒（3），棒状焊盘（4）的组合，以及可能地在模制塑料封装（10）中垂直居中放置的散热器，以最小化由于热产生的应力引起的塑料封装的破裂。

公开(公告)号：EP0174647A3

公开(公告)日：1988-01-27

申请号：EP85111478

申请日：1985-09-11

申请人： WACKER-CHEMIE GMBH

发明人： Preiner, Gerhard, Dr. Dipl.-Chem. ,  Matejcek, Klaus, Dr. Dipl.-Chem.

IPC分类号： C08L83/07 ,  C08L83/08 ,  C08J03/28 ,  H01L21/56 ,  H01L23/30

CPC分类号： C08L83/06 ,  C08L83/08 ,  H05K3/287 ,  C08L83/00 ,  C08L2666/28

摘要： (a = 0 oder 1), während die restlichen Siloxaneinheiten, abgesehen von den Triorganosiloxaneinheiten zu minde stens 99 Molprozent aus Einheiten der Formel
R₂SiO
bestehen, mit einer durchschnittlichen Viskosität von 50 bis 2000 mPa.s bei 25°C und
(C) Photosensibilisator enthalten, wobei Si-gebundene Hydroxylgruppen, die sich in Einheiten der Formel
R₂SiO
befinden, höchstens in Mengen von 0,2 Hydroxylgruppen je Gruppierung der Formel
HR¹C=CR²COOR³-
vorliegen
und in diesen Massen insgesamt höchstens 0, 02 Gewicht sprozent, bezogen auf das Gesamtgewicht der Bestandteile (A), (B) und (C), organische Titan- oder organische Zinnver bindungen vorliegen, sind durch Ultraviolett-Licht vernetz bar und eignen sich ausgezeichnet zum Einbetten von elektronischen Bauteilen.
Massen, die als wesentliche Bestandteile (A) Organopolysiloxan mit Einheiten der Formel
HR¹C=CR²COOR³SiR₂O
₁/₂
worin R ein einwertiger, gegebenenfalls halogenierter Koh lenwasserstoffrest, R¹ Wasserstoff oder ein gegebenenfalls halogenierter Phenylrest, R² Wasserstoff oder ein Alkylrest mit 1 bis 4 C-Atomen je Rest und R3 ein zweiwertiger Kohlenwasserstoffrest ist, der halogeniert sen kann, wobei 2 solcher Siloxaneinheiten je Molekül vorliegen, während die restlichen Siloxaneinheiten zu mindestens 80% ihrer Anahl solcher der Formel
R₂SiO
sind, mit einer durchschnittlichen Viskosität von 20 bis 5000 mPa.s bei 25°C
B) durch Einheiten der Formel
R₃SiO
1/2
endblockiertes Organopolysiloxan mit 0.05 bis 5 Molprozent Einheiten der Formel

公开(公告)号：EP0177562A4

公开(公告)日：1987-06-03

申请号：EP85901781

申请日：1985-03-19

申请人： MOSTEK CORP

发明人： QUINN DANIEL J ,  TSITOVSKY ILYA L ,  MOZDZEN BARBARA R ,  WILSON LINDA S ,  HELD CHARLES F ,  MULHOLLAND WAYNE A ,  NGUYEN YEN T

IPC分类号： H01L21/312 ,  H01L21/318 ,  H01L23/532 ,  H01L23/30 ,  H01L23/50

CPC分类号： H01L23/5329 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： An integrated circuit chip includes a layer of silicon nitride (4-20) deposited above the upper metallization and silicon oxide intermetallic dielectric (4-10), above which a layer of polyimide (4-50) supports a network of electrical leads; the layer of nitride (4-20) extending completely over the silicon oxide (4-10) from the streets (4-200) at the edge of the die to overlap metallic contacts (4-05) connected from the metallization layer to the upper electrical leads.

公开(公告)号：EP0157008A3

公开(公告)日：1986-10-08

申请号：EP84116284

申请日：1984-12-24

申请人： HITACHI, LTD.

发明人： Oka, Noriaki

IPC分类号： H01L23/30 ,  H01L23/54 ,  H01L23/56

CPC分类号： H01L23/60 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/544 ,  H01L2223/54406 ,  H01L2223/5442 ,  H01L2223/54473 ,  H01L2223/54486 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： An electronic device comprises a package (12) whose front surface has a part (18) formed into a mirror finished surface, the other part (16) being formed into a roughened surface or having a plurality of protrusions. The area of contact between the roughened surface part (16) of the package (12) and a handling appliance or the like can be diminished, and the quantity of electrostatic charges to be generated by friction and to be stored in the electronic device can be reduced, thereby to enhance the electrostatic breakdown strength of the electronic device. Besides, the mirror finished surface part (18) can be marked by the use of a laser, and vivid and durable marks can be applied to the electronic device.

公开(公告)号：EP0063811B1

公开(公告)日：1986-04-16

申请号：EP82103521.9

申请日：1982-04-26

申请人： Matsushita Electronics Corporation

发明人： Tateno, Kenichi ,  Yokozawa, Masami ,  Fujii, Hiroyuki ,  Nishikawa, Mikio ,  Katoh, Michio ,  Wada, Fujio

IPC分类号： H01L21/56 ,  H01L23/30 ,  H01L23/48

CPC分类号： H01L23/3107 ,  H01L21/565 ,  H01L23/3135 ,  H01L23/49562 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/8592 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/181 ,  Y10T29/49121 ,  Y10T428/12194 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/00012