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发明公开
EP0093734A1 VERFAHREN ZUM DURCHKONTAKTIEREN EINER LEITERPLATTE 失效
MODE性接触的电路板。

  • 专利标题： VERFAHREN ZUM DURCHKONTAKTIEREN EINER LEITERPLATTE
  • 专利标题（英）： Method for making through connections in a printed circuit.
  • 专利标题（中）： MODE性接触的电路板。
  • 申请号： EP82903237.0
    申请日： 1982-11-10
  • 公开(公告)号： EP0093734A1
    公开(公告)日： 1983-11-16
  • 发明人: GRÜNWALD, Werner , SCHMID, Kurt
  • 申请人： ROBERT BOSCH GMBH
  • 申请人地址： Postfach 30 02 20 D-70442 Stuttgart DE
  • 专利权人： ROBERT BOSCH GMBH
  • 当前专利权人： ROBERT BOSCH GMBH
  • 当前专利权人地址： Postfach 30 02 20 D-70442 Stuttgart DE
  • 优先权： DE19813145584 19811117
  • 国际公布： WO1983001886 19830526
  • 主分类号： H05K3
  • IPC分类号： H05K3
VERFAHREN ZUM DURCHKONTAKTIEREN EINER LEITERPLATTE
摘要：
Selon le procédé les parois (15) des perforations (16), d'un circuit imprimé (17) sont métallisées au moyen d'une couche pâteuse (12) conductrice. L'application de la couche pâteuse s'effectue de préférence au moyen d'un poinçon élastique déformable (11, 12).
摘要（英）：

According to the method the walls (15) of the perforations (16) of a printed circuit (17) are metallized using a paste layer (12) conductive. The application of the paste layer is preferably effected by means of a deformable elastic punch (11, 12).

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