发明授权
- 专利标题： Electroless copper plating bath and plating method using such bath
- 专利标题（中）： 电镀铜镀层和使用这种浴的镀层方法
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申请号： EP85105723.2申请日： 1985-05-10
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公开(公告)号： EP0164580B1公开(公告)日： 1989-09-20
- 发明人: Amelio, William Joseph , Bartolotta, Peter Gerard , Markovich, Voya , Parsons, Ralph Elliott
- 申请人： International Business Machines Corporation
- 申请人地址： Old Orchard Road Armonk, N.Y. 10504 US
- 专利权人： International Business Machines Corporation
- 当前专利权人： International Business Machines Corporation
- 当前专利权人地址： Old Orchard Road Armonk, N.Y. 10504 US
- 代理机构： Oechssler, Dietrich (DE)
- 优先权： US611278 19840517
- 主分类号： C23C18/40
- IPC分类号： C23C18/40
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