L'invention concerne le marquage au rayon laser de plaquettes circulaires.
Selon l'invention, on procède à une manipulation automatique de plaquettes circulaires (5,5') qui sont alignées l'une derrière l'autre dans des plans verticaux parallèles et maintenus dans des logements prévus sur un support tel qu'un panier ; le support est amené à un poste de travail comportant des moyens de calage en position déterminée et tels que les plans parallèles des plaquettes alignées verticalement soient perpendiculaires à l'axe de projection du rayon de marquage tel qu'un rayon laser (7) ; les plaquettes sont déplacées successivement par un élèvateur (6) entre une position frontale et située dans le champ du rayon de marquage et une position dégagée par rapport au rayon entre chaque marquage individuel, l'ensemble du support ( 9 ) comportant les plaquettes alignées et parallèles (5,5') est avancé d'un pas (correspondant à l'écartement) entre deux plaquettes) en direction de la source d'émission du rayon. L'invention concerne l'appareil pour la mise en oeuvre de ce procédé.
Application au marquage an rayon laser de plaquettes de silicium destinées à la fabrication de semi-conducteurs.