Procédé et dispositif pour la manipulation de plaquettes circulaires en vue de leur immatriculation par rayons laser
    2.
    发明公开
    Procédé et dispositif pour la manipulation de plaquettes circulaires en vue de leur immatriculation par rayons laser 失效
    用于通过激光束的圆盘的操作,以他们的登记的方法和装置。

    公开(公告)号:EP0165871A1

    公开(公告)日:1985-12-27

    申请号:EP85401191.3

    申请日:1985-06-14

    发明人: Cavazza, Gilbert

    IPC分类号: B23K37/04 H05K13/00

    摘要: L'invention concerne le marquage au rayon laser de plaquettes circulaires.
    Selon l'invention, on procède à une manipulation automatique de plaquettes circulaires (5,5') qui sont alignées l'une derrière l'autre dans des plans verticaux parallèles et maintenus dans des logements prévus sur un support tel qu'un panier ; le support est amené à un poste de travail comportant des moyens de calage en position déterminée et tels que les plans parallèles des plaquettes alignées verticalement soient perpendiculaires à l'axe de projection du rayon de marquage tel qu'un rayon laser (7) ; les plaquettes sont déplacées successivement par un élèvateur (6) entre une position frontale et située dans le champ du rayon de marquage et une position dégagée par rapport au rayon entre chaque marquage individuel, l'ensemble du support ( 9 ) comportant les plaquettes alignées et parallèles (5,5') est avancé d'un pas (correspondant à l'écartement) entre deux plaquettes) en direction de la source d'émission du rayon. L'invention concerne l'appareil pour la mise en oeuvre de ce procédé.
    Application au marquage an rayon laser de plaquettes de silicium destinées à la fabrication de semi-conducteurs.

    摘要翻译: 1,一种在平面圆盘的形式自动地操纵用于在站依次提供晶片用于通过激光射线晶片标记的目的(5,5“ 2,2' ,8,8”)(7) 包括以下步骤:a)所述晶片对齐的一个,另一个在垂直,平行的平面的后面,并保持在一个支撑件(1); b)该支撑件(1)被带至工作站包括:装置(3,3“),用于楔入在确定性开采位置的支承并且这样做的垂直对准的晶片的平行平面基本上垂直于所述标记的凸起的轴 激光射线(7); (C)的晶片位于标记激光射线,并且相对于该射线清除的位置的字段的正面位置之间连续地移位; d)关于一方面晶片(5,5“)对齐在一起或所述标记的激光射线(7)被移位一步一步一个相对于另一只手以便发射的另一方面的源,每个手术后 该晶片(2)在移动preceding-(c)中的晶片和间隙的标记,以使一个新的,非市场晶片(2“)在适当的位置,用于接收所述标记射线的(7)。