发明授权
- 专利标题： Cooling device of semiconductor chips
- 专利标题（中）： 半导体芯片的冷却装置
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申请号： EP84115184.8申请日： 1984-12-11
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公开(公告)号： EP0169270B1公开(公告)日： 1990-03-28
- 发明人: Daikoku, Takahiro , Nakajima, Tadakatsu , Ashiwake, Noriyuki , Kawamura, Keizo , Sato, Motohiro , Kobayashi, Fumiyuki , Nakayama, Wataru
- 申请人： HITACHI, LTD.
- 申请人地址： 6, Kanda Surugadai 4-chome Chiyoda-ku, Tokyo 100 JP
- 专利权人： HITACHI, LTD.
- 当前专利权人： HITACHI, LTD.
- 当前专利权人地址： 6, Kanda Surugadai 4-chome Chiyoda-ku, Tokyo 100 JP
- 代理机构： Finck, Dieter, Dr.Ing.
- 优先权： JP234219/83 19831214
- 主分类号： H01L23/42
- IPC分类号： H01L23/42 ; H01L23/36
公开/授权文献
- EP0169270A1 Cooling device of semiconductor chips 公开/授权日：1986-01-29
信息查询
IPC分类:
