发明授权
- 专利标题： Verfahren zum beidseitigen abtragenden Bearbeiten von scheibenförmigen Werkstücken, insbesondere Halbleiterscheiben
- 专利标题（英）： Method for simultaneously machining both sides of disc-shaped work pieces, especially semiconductor wafers
- 专利标题（中）： 用于同时加工圆形工作台面的方法，特别是半导体波形
-
申请号： EP86109420.9申请日： 1986-07-10
-
公开(公告)号： EP0208315B1公开(公告)日： 1990-09-26
- 发明人: Brehm, Gerhard, Dr. Dipl.-Ing. (TU) , Haller, Ingo , Rothenaicher, Otto, Dipl.-Ing. (FH) , Langsdorf, Karl-Heinz, Ing. grad.
- 申请人： Wacker-Chemitronic Gesellschaft für Elektronik-Grundstoffe mbH
- 申请人地址： Johannes-Hess-Strasse 24 D-84489 Burghausen DE
- 专利权人： Wacker-Chemitronic Gesellschaft für Elektronik-Grundstoffe mbH
- 当前专利权人： Wacker-Chemitronic Gesellschaft für Elektronik-Grundstoffe mbH
- 当前专利权人地址： Johannes-Hess-Strasse 24 D-84489 Burghausen DE
- 优先权： DE3524978 19850712
- 主分类号： B24B37/04
- IPC分类号： B24B37/04
公开/授权文献
信息查询
