Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Integration hoch zuverlässiger und kleiner Dickschichtwiderstände in Leiter netzwerke, die mit chemischen oder elektrochemischen Ver fahren hergestellt werden, dadurch gekennzeichnet, daß auf einen Schaltungsträger mit einem Leiternetzwerk nach dem Siebdruckverfahren Widerstandspasten gedruckt und einge brannt beziehungsweise gehärtet werden oder daß ein Schal tungsträger nach einer haftungsverbessernden Vor behandlung zunächst mit dem Widerstandsmuster und zugehörigen Kontaktflecken bedruckt wird und daß nach dem Einbrand beziehungsweise Aushärten der Pasten ein vol ladditiver Leiterbahnaufbau durch selektive chemische Met allabscheidung erfolgt.