发明授权
- 专利标题： Elektrisches Bauelement in Chip-Bauweise
- 专利标题（英）： Electrical component in the form of a chip
- 专利标题（中）： 芯片形式的电气部件
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申请号： EP86116680.9申请日： 1986-12-01
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公开(公告)号： EP0229286B1公开(公告)日： 1990-03-28
- 发明人: Ott, Günter, Dipl.-Ing.
- 申请人： SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT , Siemens Bauelemente 0HG
- 申请人地址： Wittelsbacherplatz 2 80333 München DE
- 专利权人： SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT,Siemens Bauelemente 0HG
- 当前专利权人： SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT,Siemens Bauelemente 0HG
- 当前专利权人地址： Wittelsbacherplatz 2 80333 München DE
- 优先权： DE3544592 19851217
- 主分类号： H01G1/035
- IPC分类号： H01G1/035 ; H01G1/14 ; H01C13/02
公开/授权文献
- EP0229286A1 Elektrisches Bauelement in Chip-Bauweise 公开/授权日：1987-07-22
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