发明公开
- 专利标题： Verfahren und Vorrichtung zur Korrektur des Schnittverlaufs beim Zersägen von Kristallstäben oder -blöcken.
- 专利标题（英）： Process for sawing crystal rods or blocks into thin wafers using an annular blade saw
- 专利标题（中）： 使用环形刀片将晶圆或块嵌入薄膜的工艺
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申请号： EP87117434.8申请日： 1987-11-26
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公开(公告)号： EP0269997A3公开(公告)日： 1990-01-31
- 发明人: Brehm, Gerhard, Dr. Dipl.-Ing. , Langsdorf, Karlheinz, Dipl.-Ing. , Niedermeier, Johann , Glas, Johann
- 申请人： Wacker-Chemitronic Gesellschaft für Elektronik-Grundstoffe mbH
- 申请人地址： Johannes-Hess-Strasse 24 D-84489 Burghausen DE
- 专利权人： Wacker-Chemitronic Gesellschaft für Elektronik-Grundstoffe mbH
- 当前专利权人： Wacker-Chemitronic Gesellschaft für Elektronik-Grundstoffe mbH
- 当前专利权人地址： Johannes-Hess-Strasse 24 D-84489 Burghausen DE
- 优先权： DE3640645 19861128
- 主分类号： B28D5/02
- IPC分类号： B28D5/02 ; B23D59/02
摘要：
Es wird ein Verfahren zum Zersägen von Kristallstäben (4) oder -blöcken in dünne Scheiben durch Innenlochsägen angegeben. Dabei wird der bei nahezu jedem Sägevorgang auftretenden Abweichung des Sägeblattes (1) von der angestrebten Schnittlinie dadurch entgegengewirkt, daß auf seine Seitenflächen zumindest zeitweise zusätzlich ein Fluid aufgebracht wird. Dadurch lassen sich die Kräfteverhältnisse im Sägespalt und somit die Auslenkung des Sägeblattes (1) beeinflussen. Neben verbesserter geometrischer Qualität der erhaltenen Scheiben wird eine verlängerte Standzeit der Sägeblätter erzielt, da diese weniger oft nachgeschärft werden müssen.
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