发明公开
- 专利标题： Encapsulating electronic components
- 专利标题（中）： Verkapselung von elektronischen Bauelementen。
-
申请号： EP88302445.7申请日： 1988-03-21
-
公开(公告)号： EP0283319A2公开(公告)日： 1988-09-21
- 发明人: Procter, Philip J.
- 申请人： THE DEXTER CORPORATION
- 申请人地址： One Elm Street Windsor Locks, CT 06096 US
- 专利权人： THE DEXTER CORPORATION
- 当前专利权人： THE DEXTER CORPORATION
- 当前专利权人地址： One Elm Street Windsor Locks, CT 06096 US
- 代理机构： Sheard, Andrew Gregory
- 优先权： US27795 19870319
- 主分类号： H01L23/30
- IPC分类号： H01L23/30 ; C08L63/00
摘要：
Encapsulating an electronic component with an encapsulating resin having a filler that includes silicon carbide to form a composite with improved thermal conductivity (e.g., greater than 25 × 10⁻⁴ cal/cm-sec-°C) and improved stress characteristics (e.g., a thermal shock cycle number of at least 30).
公开/授权文献
- EP0283319A3 Encapsulating electronic components 公开/授权日：1989-07-12
信息查询
