Procédé et dispositif permettant de déposer un film polymère (35) sur un substrat de forme irrégulière à des températures relativement élevées. Le procédé et le dispositif ci-décrits permettent notamment de réaliser un système d'emballage de puces à circuits intégrés à très grande échelle (33). Le système ci-décrit résout notamment les problèmes posés par le traitement à haute température et par les surfaces très irrégulières qui en résultent. Le produit résultant peut être façonné de manière à obtenir des systèmes de puces à circuits intégrés pouvant être essayés indépendamment et pouvant être reconfigurés après le test, par l'élimination du film polymère.