发明授权
EP0291044B1 Method and apparatus for sputtering thin film of compound having large area
失效
用于溅射具有大面积的化合物薄膜的方法和装置
- 专利标题： Method and apparatus for sputtering thin film of compound having large area
- 专利标题（中）： 用于溅射具有大面积的化合物薄膜的方法和装置
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申请号： EP88107606.1申请日： 1988-05-11
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公开(公告)号： EP0291044B1公开(公告)日： 1993-08-25
- 发明人: Fujimori, Naoji c/o Itami Works of Sumitomo , Harada, Keizo c/o Itami Works of Sumitomo , Yazu, Shuji c/o Itami Works of Sumitomo , Jodai, Tetsuji c/o Itami Works of Sumitomo
- 申请人： SUMITOMO ELECTRIC INDUSTRIES LIMITED
- 申请人地址： No. 15, Kitahama 5-chome, Higashi-ku Osaka-shi, Osaka 541 JP
- 专利权人： SUMITOMO ELECTRIC INDUSTRIES LIMITED
- 当前专利权人： SUMITOMO ELECTRIC INDUSTRIES LIMITED
- 当前专利权人地址： No. 15, Kitahama 5-chome, Higashi-ku Osaka-shi, Osaka 541 JP
- 代理机构： Hansen, Bernd, Dr. Dipl.-Chem.
- 优先权： JP115340/87 19870512; JP112101/88 19880509
- 主分类号： C23C14/34
- IPC分类号： C23C14/34 ; C23C14/08 ; C23C14/56
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