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发明公开
EP0330896A3 Verfahren zum Befestigen von Halbleiterbauelementen auf Substraten und Anordnungen zur Durchführung desselben 失效
用于连接基板的半导体元件的方法及其安装

  • 专利标题： Verfahren zum Befestigen von Halbleiterbauelementen auf Substraten und Anordnungen zur Durchführung desselben
  • 专利标题（英）： Method for attaching semiconductor components to substrates, and arrangement for carrying it out
  • 专利标题（中）： 用于连接基板的半导体元件的方法及其安装
  • 申请号： EP89102448.1
    申请日： 1989-02-13
  • 公开(公告)号： EP0330896A3
    公开(公告)日： 1991-01-09
  • 发明人: Schwarzbauer, Herbert, Dr.rer.nat.
  • 申请人： SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT
  • 申请人地址： Wittelsbacherplatz 2 D-80333 München DE
  • 专利权人： SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT
  • 当前专利权人： SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT
  • 当前专利权人地址： Wittelsbacherplatz 2 D-80333 München DE
  • 优先权： DE3806980 19880303
  • 主分类号： H01L21/603
  • IPC分类号： H01L21/603
Verfahren zum Befestigen von Halbleiterbauelementen auf Substraten und Anordnungen zur Durchführung desselben
摘要：
Zum Befestigen von Halbleiterbauelementen (3), insbesondere Leistungshalbleitern, auf Substraten (1) wird ein Diffusions­schweißverfahren angegeben, bei dem die zu verbindenden Flä­chen, die mit einer Edelmetall-Kontaktierungsschicht ver­sehen sind, bei gemäßigter Temperatur von etwa 150 bis 250°C mit mindestens 500 kp/cm² zusammengepreßt werden. Bauelemente (3) mit strukturierter Oberseite können mit Substraten verbun­den werden, wenn sie gemeinsam mit einem Körper (17, 18) aus elastisch verformbarem Material, z.B. Silikonkautschuk, in eine durch einen bewegbaren Stempel (21) abgeschlossene, den Anpress­druck übertragende Aufnahmekammer (15a, 15b, 21) eingelegt wer­den, wobei der deformierbare Körper (17, 18) beim Erreichen des Anpressdrucks den verbleibenden Innenraum der Aufnahmekammer vollständig ausfüllt.
摘要（英）：

For fixing of semiconductor devices (3), in particular power semiconductors on substrates (1) is specified welding process a diffusion, in which to be connected FLAE chen, who are seen with a noble metal-contacting ver, at moderate temperature of about 150 to 250 ° C are pressed together with at least 500 kgf / cm². Components (3) having a structured top side can also, if they pressure-elastic deformable material such as silicone rubber, enclosed in a by a movable plunger (21), the Anpress together with a body (17, 18) of transmitting-receiving chamber (verbun with substrates 15a, 15b, 21) who inserted the, wherein the deformable body (17, 18) upon reaching the contact pressure of the remaining interior space of the receiving chamber completely fills.

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