Method of manufacturing a semiconductor device

发明授权

EP0357116B1 Method of manufacturing a semiconductor device 失效

标题翻译：一种制造半导体器件的方法。

专利标题： Method of manufacturing a semiconductor device
专利标题（中）： 一种制造半导体器件的方法。
申请号： EP89202019.9

申请日： 1989-08-03
公开(公告)号： EP0357116B1

公开(公告)日： 1994-12-21
发明人: Haisma, Jan , Van Den Meerakker, Johannes Engelbertus A. M. , Van Vegchel, Josephus Henricus Catharina
申请人： Philips Electronics N.V.
申请人地址： Groenewoudseweg 1 5621 BA Eindhoven NL
专利权人： Philips Electronics N.V.
当前专利权人： Philips Electronics N.V.
当前专利权人地址： Groenewoudseweg 1 5621 BA Eindhoven NL
代理机构： Rensen, Jan Geert
优先权： NL8801981 19880809
主分类号： H01L21/20
IPC分类号： H01L21/20 ; H01L21/76 ; H01L21/304 ; H01L21/306 ; H01L21/3105 ; H01L23/14

公开/授权文献

信息查询

Global Dossier Espacenet

IPC分类:

H	电学
H01	基本电气元件
H01L	半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中使用的半导体器件见应用相关的小类）
H01L21/00	专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02	.半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04	..至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/18	...器件有由周期表Ⅳ族元素或含有/不含有杂质的AⅢBⅤ族化合物构成的半导体，如掺杂材料
H01L21/20	....半导体材料在基片上的沉积，例如外延生长