发明授权
EP0394638B1 Method of etching polyimides and resulting passivation structures
失效
用于蚀刻聚酰亚胺和所得钝化的结构的方法
- 专利标题: Method of etching polyimides and resulting passivation structures
- 专利标题(中): 用于蚀刻聚酰亚胺和所得钝化的结构的方法
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申请号: EP90103546.9申请日: 1990-02-23
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公开(公告)号: EP0394638B1公开(公告)日: 1997-07-30
- 发明人: Kindl, Thomas E. , Rickerl, Paul G. , Russel, David J.
- 申请人: International Business Machines Corporation
- 申请人地址: Old Orchard Road Armonk, N.Y. 10504 US
- 专利权人: International Business Machines Corporation
- 当前专利权人: International Business Machines Corporation
- 当前专利权人地址: Old Orchard Road Armonk, N.Y. 10504 US
- 代理机构: Rach, Werner, Dr.
- 优先权: US343217 19890426
- 主分类号: G03F7/40
- IPC分类号: G03F7/40
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