Beim chemomechanischen Polieren, insbesondere von Halbleiterscheiben, sinkt mit steigender Standzeit des Poliertuches der Abtrag und die geometrische Qualität der Scheiben. Dies kann dadurch verhindert werden, daß jeweils nach dem Poliervorgang eine Aufbereitung des Poliertuches in der Weise erfolgt, daß dem Poliertuch, im wesentlichen ohne mechanische Beanspruchung, ein Druckfeld aufgeprägt wird, durch welches eine Aufbereitungsflüssigkeit zum Durchströmen des Inneren des Poliertuches gebracht wird und dabei die beim Polieren entstandenen Rückstände mobilisiert und austrägt. Zur Durchführung des Verfahrens eignet sich eine quer über das Poliertuch (2) gelegte Grundplatte (4) mit einer mit Austrittsöffnungen (7) für die Aufbereitungsflüssigkeit versehenen ebenen Arbeitsfläche. Bei der Aufbereitung wird die Aufbereitungsflüssigkeit unter der Grundplatte (4) in das bewegte Poliertuch (2) gedrückt, so daß dieses nach und nach von der durchströmten Zone durchwandert wird.