Die Erfindung betrifft zunächst ein Verfahren zum Behan­deln von stückförmigen Teilen, insbesondere gelochten Lei­terplatten in Durchlaufanlagen mit mehreren Behandlungs­schritten, wobei die Teile die Anlage mit einer Transport­geschwindigkeit (v) durchlaufen und wobei zumindest ein Behandlungsschritt mehr Zeit erfordert als die übrigen Be­handlungsschritte. Um hierbei die kontinuierliche Behand­lung von stückförmigen Gut in einfachen und platzsparenden Durchlaufanlagen, die auch Behandlungsvorgänge oder Ab­schnitte mit großem Zeitbedarf aufweisen, zu ermöglichen ist vorgesehen, daß Behandlungsschritte, die eine längere Behandlungszeit erfordern, in eine Anzahl n paralleler Bahnen (10.1, 10.2) aufgeteilt werden, wobei n = 2 ist, und daß die Transportgeschwindigkeit (v′) der zu behandelnden Teile durch die einander parallelen Bahnen dieses Behand­lungsschrittes gleich v/n gewählt wird. Ferner betrifft die Erfindung eine Vorrichtung in Form einer Durchlaufan­lage aus mehreren in einer Linie hintereinander angeord­neten Behandlungsstationen oder Abschnitten zum Durchfüh­ren des vorgenannten Verfahrens, wobei derjenige Abschnitt bzw. diejenigen Abschnitte (10)) die eine größere Be­handlungszeit als die übrigen Abschnitte (9, 11) erfordern aus mehreren, parallel zueinander verlaufenden und in der Behandlung einander gleichen Bahnen (10.1) 10.2) be­stehen. Ferner sind zugehörige Zuführ- und Abführmittel sowie Transportmittel vorgesehen.