发明授权
- 专利标题： Electroplating cell anode
- 专利标题（中）： 的电镀池的阳极。
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申请号： EP90120003.0申请日： 1990-10-18
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公开(公告)号： EP0424807B1公开(公告)日： 1994-12-14
- 发明人: Niksa, Andrew J. , Pohto, Gerald R.
- 申请人： ELTECH SYSTEMS CORPORATION
- 申请人地址： 6100 Glades Road/Suite 305 Boca Raton, FL 33434 US
- 专利权人： ELTECH SYSTEMS CORPORATION
- 当前专利权人： ELTECH SYSTEMS CORPORATION
- 当前专利权人地址： 6100 Glades Road/Suite 305 Boca Raton, FL 33434 US
- 代理机构： Huber, Bernhard, Dipl.-Chem.
- 优先权： US425084 19891023
- 主分类号： C25D17/12
- IPC分类号： C25D17/12
公开/授权文献
- EP0424807A1 Electroplating cell anode 公开/授权日：1991-05-02
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